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　　公司方面，德(dé )明利主营(yíng )业务及技术布局(jú )主(zhǔ )要集中(zhōng )于通用型存储芯(xīn )片(piàn )及解决(jué )方案的研发与产业(yè )化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向(xiàng )。好上好目前销(xiāo )售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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　　公司(sī )方面，德明利主营业务及(jí )技术布局(jú )主要集中于通用(yòng )型存储芯(xīn )片及解决方案的(de )研发与产(chǎn )业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前(qián )销售的存储芯片主(zhǔ )要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳(tàn )化硅半(bàn )导体设备与基材生(shēng )产基地项目投产仪式举行(háng )。上述项(xiàng )目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月(yuè )签约落户株洲高(gāo )新(xīn )区，项(xiàng )目主要生产碳化(huà )硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材，产品(pǐn )广泛应(yīng )用于碳化硅单晶生(shēng )长与衬底(dǐ )制造、半导体材(cái )料石墨化(huà )纯化处理、先进(jìn )陶瓷与复(fù )合材料研发、光(guāng )伏(fú )、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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