伟时电子不超4.8亿定增获上交所通过 中信证券建功
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      上市(shì )公司(sī )中,中(zhōng )芯国际主要从(cóng )事集成(chéng )电路(lù )晶圆代工(gōng )业务,以及(jí )相关的(de )设计(jì )服务与 IP 支持、光掩模(mó )制造、凸块(kuài )加工及测试等配套服(fú )务。蓝英装(zhuāng )备精密清洗设备面向(xiàng )的高端芯片(piàn )制造行业企业客户包(bāo )括光刻机制(zhì )造企业的合资(参股)公(gōng )司,该客户(hù )负责制造光刻(kè )机的核(hé )心光(guāng )学系统(tǒng )。

      据媒体(tǐ )报道,工信(xìn )部发布(bù )2025年汽车标准化(huà )工作要(yào )点,加快汽车(chē )芯片标准制(zhì )修订。加快(kuài )汽车芯片环境及可靠(kào )性通用(yòng )规范(fàn )、信息安全、一致性(xìng )检验等标准(zhǔn )制定,完善汽车芯片(piàn )基础评价方(fāng )法。推动安全芯片、电动汽车用(yòng )功率驱动芯片等标准(zhǔn )发布实施,完成智能座舱计算芯(xīn )片、卫星定(dìng )位芯片、红外(wài )热成像(xiàng )芯片(piàn )、底盘(pán )控制芯片等标(biāo )准审查(chá )报批(pī ),加快推进控制芯片(piàn )、传感(gǎn )芯片(piàn )、通信芯片、存储芯(xīn )片等产(chǎn )品标(biāo )准研制,满足汽车芯(xīn )片产品选型(xíng )匹配应用需求。

      上市公司中(zhōng ),通富微电是国际领(lǐng )先封测龙头(tóu ),在全球拥有七大生(shēng )产基地。公(gōng )司表示,将保持对HBM技(jì )术的(de )持续关(guān )注,并积极开(kāi )展相关(guān )的研(yán )发布局(jú )等前期工作。长电科(kē )技推(tuī )出的XDFOI高性能封装技术(shù )平台可(kě )以支(zhī )持HBM的封装要求。精测(cè )电子子(zǐ )公司(sī )武汉精鸿主要聚焦自(zì )动测试设备(bèi )(ATE)领域(主要产品是存储(chǔ )芯片测试设(shè )备)等。公司表示,在(zài )存储芯片制(zhì )造领域,公司与长江(jiāng )存储、合肥(féi )长鑫等众多客户建立(lì )了良(liáng )好的合(hé )作关系。

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  • 2026-01-01

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