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　　AI大模(mó )型技术(shù )与(yǔ )应(yīng )用发展峰会将于12月27日13:00-18:00在上海模(mó )速(sù )空(kōng )间举(jǔ )办(bàn )。

　　RISC-V是一种基于精简指令集计(jì )算(suàn )(RISC)原理建立(lì )的开放指令集架构(ISA)。它(tā )的特点(diǎn )包(bāo )括(kuò )精简指令集、高度可扩展、开源(yuán )开放、模(mó )块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应(yīng )用(yòng )范(fàn )围正(zhèng )在(zài )从MCU、物联网等“小芯片(piàn )”向SoC、人(rén )工(gōng )智能等高性能芯片拓展。国内外(wài )集成电(diàn )路(lù )龙(lóng )头企业均积极布局RISC-V产品和技术(shù )，推出了(le )多(duō )款处理器、IP及相关产品，涵盖多(duō )种(zhǒng )应用场景(jǐng )。研究机构Omdia最新研究显(xiǎn )示，预(yù )计(jì )到(dào )2030年，RISC-V处理器将占据全球市场近四(sì )分之一(yī )的(de )份额。该机构预测，在2024~2025年间，基(jī )于(yú )RISC-V架(jià )构的(de )处(chù )理器出货量将以每年近(jìn )50%的速度增(zēng )长(zhǎng )，到2030年出货量将达到170亿颗。

　　小米自(zì )主(zhǔ )研(yán )发设计的手机SoC芯片玄戒O1，采用(yòng )第(dì )二代3nm工(gōng )艺(yì )制程。这是中国内地3nm芯片设计的(de )一(yī )次突破，紧追国际先进水平。小(xiǎo )米将成(chéng )为(wéi )继(jì )苹果、高通、联发科后，全球第(dì )四家发(fā )布(bù )自主研发设计3nm制程手机处理器芯(xīn )片(piàn )的(de )企业(yè )。中原证券邹臣认为，AI大(dà )模型持续(xù )迭(dié )代升级，特别是以DeepSeek为代表的大模(mó )型技术(shù )开(kāi )源(yuán )化，DeepSeek通过技术创新实现大模型(xíng )训(xùn )练及推(tuī )理(lǐ )极高性价比，为端侧AI应用发展带(dài )来(lái )颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等产品(pǐn )出货量(liàng )处(chù )于(yú )快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn )，并有(yǒu )望(wàng )助力SoC厂商持续高速成长，建议关(guān )注(zhù )SoC厂(chǎng )商投(tóu )资(zī )机会。

　　据媒体报道(dào )，OpenAI首席执(zhí )行(háng )官Sam Altman近日在社交媒体平台上的一篇(piān )文章中(zhōng )表(biǎo )示(shì )，已完成新推理AI模型o3 mini版本，并将(jiāng )在几周(zhōu )内(nèi )推出。

　　近日，多个基于DeepSeek大模(mó )型(xíng )的一体机(jī )发布，据龙芯安徽，龙(lóng )芯中科成(chéng )功(gōng )发布基于DeepSeek大模型的软硬全栈推理(lǐ )一体机(jī )。当虹科技正式发布了全新一代“DeepSeek+BlackEye”多(duō )模态(tài )大(dà )模型一体机。紫光股份旗下新华(huá )三(sān )正式发布灵犀Cube大模型一体机(DeepSeek版)。

　　数(shù )据(jù )中(zhōng )心液冷系统核心零部件，国产供(gòng )应商有(yǒu )望(wàng )导入海外供应链

　　上市公司中(zhōng )，南天信息(xī )作为云南省唯一的国有(yǒu )IT上市公司(sī )，和云南省数字经济产业投资集团(tuán )建立了(le )长(zhǎng )期的战略合作关系，合力打造云(yún )南(nán )省(shěng )“云(yún )上(shàng )云”省域级云计算中心。南威软(ruǎn )件(jiàn )推出“白泽”政务大模型、“白(bái )泽启元(yuán )”智(zhì )能应用生成平台和“北N”政务训(xùn )推一体(tǐ )机(jī )等一系列大模型应用软硬件一体(tǐ )化(huà )产品，已(yǐ )取得中国信通院可信AI大(dà )模型智能(néng )对(duì )话专项4+级证书，并和华为联合发(fā )布了政(zhèng )务(wù )大模型，实现政务服务的边问边(biān )办(bàn )。

　　小(xiǎo )米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒(jiè )O1，采用第二代3nm工艺制程。这是中国(guó )内地3nm芯(xīn )片(piàn )设(shè )计的一次突破，紧追国际先进水(shuǐ )平。小(xiǎo )米(mǐ )将成为继苹果、高通、联发科后(hòu )，全球第四(sì )家发布自主研发设计3nm制(zhì )程手机处(chù )理(lǐ )器芯片的企业。中原证券邹臣认(rèn )为，AI大(dà )模(mó )型持续迭代升级，特别是以DeepSeek为代(dài )表(biǎo )的(de )大模(mó )型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现(xiàn )大(dà )模型训练及推理极高性价比，为(wéi )端侧AI应(yīng )用(yòng )发(fā )展带来颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜(jìng )等产品(pǐn )出(chū )货量处于快速增长中，端侧AI推动(dòng )AIoT加(jiā )速发展(zhǎn )，并有望助力SoC厂商持续高(gāo )速成长，建(jiàn )议关注SoC厂商投资机会。

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