熙菱信息20CM涨停后公告周一起停牌稳赢要闻提示: 筹划控制权变更
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      字节跳动旗下火山引擎正在(zài )封测新一代数(shù )字人平台

      上市公司中,高争民爆是西(xī )藏自治区民爆全产业链综合服(fú )务企业,在水(shuǐ )电开发中可以(yǐ )提供民爆产品(pǐn )和爆破工程施(shī )工等服务。易(yì )普力业务范围主要包括民爆物(wù )品研发、生产(chǎn )、销售、爆破(pò )一体化服务和(hé )矿山开采施工(gōng )总承包及绿色矿山建设。

      伴随着AIAgent技术的(de )发展,2025年以来(lái )AI推理景气度持(chí )续提升。如:谷歌AIToken推理量于(yú )2025年4月增长至480万亿,同比增长50倍。随着训练和(hé )推理的需求增(zēng )加和分化,传(chuán )统通用芯片已(yǐ )逐渐无法满足(zú )云端训练与推理的高能效比需(xū )求,为降低成(chéng )本、提高算力(lì )芯片对特定需(xū )求的匹配度,各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片(piàn )项目,力图在(zài )英伟达解决方(fāng )案之外实现多(duō )元化发展。中(zhōng )信证券指出,ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产品(pǐn )研发速度正在(zài )加快(如:由早(zǎo )期的两年迭代(dài )一代产品,转换成现在的一年(nián )迭代一代产品(pǐn )),ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续(xù )降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而拉动行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上透(tòu )露:2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美元(yuán ),预计2028年达到554亿美元,对应2023-2028年CAGR为53%。

      下游(yóu )覆盖“人形机(jī )器人+低空”,2027年或迎来产业(yè )化元年

      多(duō )重力量共振下,AI产业链迎来新(xīn )一轮投资机遇(yù )

      上市公司(sī )中,汉得信息(xī )基于AIPaaS融合平台(tái ),在财务管理的智能化、自动化和精细化上(shàng )持续突破,创(chuàng )新推出AI员工助(zhù )手、AI智能填单(dān )、AI海外发票识(shí )别、AI附件识别、AI审批助手、AI智能审核、AI财务(wù )客服、AI财经慧(huì )眼等财务智能(néng )体。值得买的(de )官方应用“什(shí )么值得买”已经已陆续接入了(le )Kimi、智谱清言、讯飞星火、海(hǎi )螺AI、腾讯元宝(bǎo )、豆包等大模(mó )型平台,为用户在这些大模型平台提供消费(fèi )信息服务。彩(cǎi )讯股份在AI智能(néng )体领域持续突(tū )破创新,完全(quán )自主研发的智能体核心引擎“彩讯AIBox平台”,正深度融合如(rú )办公、客服、营销等业务场(chǎng )景。公司致力(lì )于打造下一代企业级智能体解(jiě )决方案,让agent真(zhēn )正参与企业业(yè )务流。

      上(shàng )市公司中,铂(bó )科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片,起到为其(qí )前端供电的作(zuò )用,并具有小(xiǎo )型化、耐大电(diàn )流的特性。兴(xìng )森科技IC封装基板为芯片封装的原材料,主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技术能力(lì )可以满足先进(jìn )封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算芯片的研发(fā )是基于大模型(xíng )底层架构设计的算力芯片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架构,因此其(qí )能效较高,是(shì )公司在大算力(lì )NPU领域取得的阶(jiē )段性突破。

  • 强力的爱
  • 2026-01-21

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