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　　量(liàng )子计算利用(yòng )量子叠加、量子纠缠等(děng )量子力学的(de )特性，提供了一种全新的计(jì )算范式，理(lǐ )论上能够在(zài )某些特定领(lǐng )域极大程度超越传统计算机(jī )的计算能力(lì )，被视为复(fù )杂问题的潜(qián )在解决方案(àn )。国盛证券(quàn )指出，量子计算不再是狂想(xiǎng )，已经迈入(rù )全方位落地(dì )的黄金时代(dài )。如今，量子计(jì )算正在从硬(yìng )件((备比比特(tè ))、软件和应(yīng )用层面(操控(kòng )比特)环节全(quán )方位进行产业化突围。上海(hǎi )证券认为，量子计算已(yǐ )成为大国科(kē )技竞争的核心领域，海外科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导(dǎo )路线持续突(tū )破，微软另(lìng )辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在量子计算多路径(jìng )探索中占据(jù )重要地位，我国量子计(jì )算产业发展潜力(lì )巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据，2024年全球量子(zǐ )产业规模为(wéi )50亿美元，预计到2035年产业规模(mó )超过8000亿美元(yuán )，CAGR为59%；2035年上(shàng )游市场规模(mó )为2527亿美元。

　　近日，近期(qī )可控核聚变(biàn )项目进展迅(xùn )速，国内星(xīng )火一号混合(hé )堆项目通过(guò )环评，一级项目加速融资；中核集团官(guān )宣核工业西(xī )南物理研究(jiū )院新一代人造太(tài )阳“中国环(huán )流三号”实(shí )现“双亿度(dù )”；国际上(shàng )ITER组织与韩国(guó )国内机构签署氚工厂采购协(xié )议。华源证(zhèng )券表示，核(hé )聚变是下一(yī )代能源革命必争之地，商业(yè )化临近将倒(dǎo )逼中美竞赛(sài )开启，产业(yè )链资本开支(zhī )有望提速。实现可控聚变约束有三种途(tú )径，引力(重(chóng )力)约束、惯(guàn )性约束和磁(cí )约束。当下，随(suí )着中美博弈(yì )的升温，核(hé )聚变有望成(chéng )为继人工智(zhì )能以后的下(xià )一个竞赛点。

　　根据《中(zhōng )国智能驾驶(shǐ )商业化发展(zhǎn )白皮书》显(xiǎn )示，2024年我国智能网联汽车产(chǎn )业规模达11082亿(yì )元，增速为(wéi )34%，预计到2030年(nián )市场规模有(yǒu )望突破5万亿(yì )。随着电动化、智能化、网(wǎng )联化技术的(de )推动下，汽(qì )车芯片用量(liàng )、价值和重要性(xìng )也在日益提(tí )升。国海证(zhèng )券指出，根(gēn )据盖世汽车(chē )研究院，中(zhōng )国工信部要求整车企业到2025年(nián )国产化单类(lèi )比例要达到(dào )10%，总量比例(lì )要达到20%，而在2022年对应两项比(bǐ )例仅为2.5%、5%。政策引导叠(dié )加整车厂及(jí )各级供应商(shāng )配合下，近(jìn )几年国产芯片发展迅速：2024年(nián )，部分整车(chē )企业芯片国(guó )产化率已完(wán )成2025年目标。预计(jì )未来在海外(wài )管控的政策(cè )不确定性+国(guó )内政策支持(chí )下，中国汽(qì )车芯片国产化进程将进一步(bù )加速。

　　字节Seed智能体(tǐ )模型UI-TARS-1.5开源，机构称算力基础设施将持续(xù )受益

　　2月(yuè )19日，国务院(yuàn )国资委召开(kāi )中央企业“AI+”专项行动(dòng )深化部署会，总结国资央企(qǐ )发展人工智(zhì )能进展成效(xiào )，研究部署(shǔ )下一步重点工作(zuò )。会议要求(qiú )，要着力强(qiáng )化中央企业(yè )推进人工智(zhì )能发展的要(yào )素支撑，在编制企业“十五(wǔ )五”规划中(zhōng )将发展人工(gōng )智能作为重(chóng )点，打造更多科技领军企业(yè )，孵化培育(yù )一批初创企(qǐ )业。

　　上(shàng )市公司中，强力新材研(yán )发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于(yú )半导体先进(jìn )封装领域，是重布线制(zhì )程(RDL)的关键材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温固(gù )化PSPI用途广泛(fàn )，适用于各(gè )类封装结构；低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封(fēng )装结构。目(mù )前公司的PSPI产品处于给客户送(sòng )样验证阶段(duàn )。艾森股份(fèn )PSPI光刻胶已进(jìn )入小批量量(liàng )产阶段。

　　机构指出，AI算力拉动PCB需求(qiú )，封装基板(bǎn )打开成长空(kōng )间。海内外(wài )科技巨头资本开支维持高增(zēng )，DeepSeek进一步加(jiā )快AI应用渗透(tòu )，训练、推(tuī )理算力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模(mó )块等设备的(de )核心部件将(jiāng )持续受益。

　　小米15周年战(zhàn )略新品发布(bù )会上，小米(mǐ )集团董事长(zhǎng )雷军表示，小米的芯片(piàn )要对标苹果。雷军还表示，截止今年4月(yuè )底，玄戒累(lèi )计研发投入(rù )已经超过了135亿元。目前，研(yán )发团队已经(jīng )超过了2500人，今年预计的(de )研发投入将(jiāng )超过60亿元。在目前国内半导体设计领域(yù )，无论是研(yán )发投入，还(hái )是团队规模，都排在行业前(qián )三。

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