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　　结(jié )合之前设(shè )立数字人(rén )民币国(guó )际运营中(zhōng )心的举措(cuò )，西部证券金融(róng )团队认为，跨境支(zhī )付新业(yè )态或能加(jiā )速成型，进而助力银行接(jiē )入全球清(qīng )算网络、分享人(rén )民币国际化红利，扩充人民(mín )币离岸(àn )业务规模(mó )，挖掘利(lì )润新增长点。开源证券计(jì )算机团队(duì )认为，内(nèi )地与香(xiāng )港跨境支(zhī )付通正式上线，有利于提(tí )升两地跨(kuà )境支付效(xiào )率和服(fú )务水平，重视跨境(jìng )支付机会。

　　4月销售额实现同比(bǐ )环比双(shuāng )增长，该(gāi )细分行业(yè )2025年或正迎来全面(miàn )复苏

　　上市公司(sī )中，英(yīng )联股份依托蒸镀工(gōng )艺，开发(fā )应用于(yú )固态电池(chí )的锂金属(shǔ )/复合集流体负极一体化材(cái )料，蒸镀(dù )工艺可将(jiāng )锂带厚(hòu )度降薄，均匀形成锂金属，且可蒸(zhēng )镀掺杂改(gǎi )善电池循(xún )环。赢(yíng )合科技6月(yuè )16日在官微(wēi )透露，近日已向(xiàng )国内某头部电池企(qǐ )业发货(huò )的一批核(hé )心固态电(diàn )池设备——固态(tài )湿法涂布(bù )设备、固(gù )态辊压(yā )设备及固态电解质(zhì )转印设备(bèi )，标志(zhì )着双方在(zài )固态电池(chí )制造工艺与装备协同创新(xīn )上取得实(shí )质性进展(zhǎn )。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为代(dài )表的宽禁(jìn )带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出，具备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐(nài )高压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来半导(dǎo )体行业发(fā )展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽(kuān )度、高击(jī )穿电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导(dǎo )率等特性(xìng )，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至(zhì )关重要的(de )作用。碳(tàn )化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的市(shì )场应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之(zhī )快速增长(zhǎng )。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持续(xù )扩大市(shì )场份额。

　　上市公司中，航天彩(cǎi )虹主力机(jī )型CH-4/5等，在(zài )多个国(guó )际市场竞(jìng )标中获胜(shèng )；此外彩虹系列(liè )无人机在国内外被(bèi )大量使(shǐ )用，饱经(jīng )高强度实(shí )战检验，广受好(hǎo )评。航发(fā )控制研制(zhì )生产的(de )航空发动机控制系(xì )统可配装于中高(gāo )端的军民(mín )用无人机(jī )，如高空、高速、隐身、长航时和(hé )大载重等(děng )多应用(yòng )场景。珠(zhū )海冠宇2024年消费级无人机电(diàn )池收入增(zēng )速接近60%，工业级(jí )无人机电(diàn )池收入增(zēng )速接近100%。

　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材料端(duān )至器件端(duān )的性能(néng )优势突出，具备高(gāo )频、高效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂(piāo )移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频(pín )半导体器件及新兴(xìng )应用领域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力(lì )。光大(dà )证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将随之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续(xù )投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩大市场(chǎng )份额。

　　上海超(chāo )导科创(chuàng )板IPO获受理(lǐ )，拟募资(zī )12亿元

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报(bào )道，现货(huò )旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价(jià )延续，存储厂商(shāng )针对渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产品现货(huò )价格坚定(dìng )持报涨态(tài )度。甬(yǒng )兴证券研(yán )报称，受益于供应端推动(dòng )涨价、库(kù )存逐渐回(huí )归正常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链有望(wàng )探底回升。

　　公(gōng )司方面(miàn )，德明利(lì )主营业务(wù )及技术布局主要(yào )集中于通(tōng )用型存储(chǔ )芯片及(jí )解决方案的研发与(yǔ )产业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好上好目前销售的(de )存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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