新特电气去年转亏业绩已降2年 2022上市超募2.4亿
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      上(shàng )市公司中,欧(ōu )陆通的数据中(zhōng )心(xīn )电源产品覆盖(gài )60w到33kw瓦数段,产(chǎn )品包括风冷、浸没式液冷在(zài )内的两大类电(diàn )源产品及解决(jué )方(fāng )案。公司已推(tuī )出了包括3,200W钛(tài )金(jīn )M-CRPS服务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电(diàn )源、3,300W-5,500W钛金和超(chāo )钛金GPU服务器电(diàn )源、浸没式液(yè )冷服务器电源(yuán )及(jí )机架式电源(PowerShelf)解(jiě )决方案等核心(xīn )产品。英维克(kè )凭借自身掌握(wò )的关键自主技(jì )术,液冷散热(rè )技(jì )术已有端到端(duān )全链条布局,针对算力设备(bèi )和数据中心推(tuī )出的Coolinside液冷机柜(guì )及全链条液冷(lěng )解(jiě )决方案。产品(pǐn )涵盖冷板、快(kuài )速接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效(xiào )液冷工质、管(guǎn )路、冷源等。高澜股份在液(yè )冷赛道深耕20余(yú )年(nián ),是国内起步(bù )最早的液冷厂(chǎng )商之一,在细(xì )节设计、工程(chéng )经验、工艺把(bǎ )控上都有相当(dāng )成(chéng )熟的经验,公(gōng )司的液冷相关(guān )客户包括字节(jiē )跳动、阿里巴(bā )巴、腾讯等。

      机构称三(sān )星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求到(dào )第3季度

      自(zì )2021年起,随着工(gōng )业级无人机在(zài )农林植保、测(cè )绘地理信息、工业巡检、快(kuài )递(dì )物流、应急救(jiù )援、安防监控(kòng )等多个应用领(lǐng )域加速渗透,其应用场景随(suí )技术的不断革(gé )新(xīn )而日益丰富,全球及中国民(mín )用无人机产业(yè )已从“消费级(jí )主导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场(chǎng )分析认为,在(zài )低空经济政策(cè )红利持续释放(fàng )、空域管理改(gǎi )革深化国家战(zhàn )略政策的强力(lì )驱动下,无人(rén )机(jī )行业迎来规模(mó )化、智能化发(fā )展的关键窗口(kǒu )期。随着各地(dì )低空经济基础(chǔ )设施逐步启动(dòng )建(jiàn )设,以及应急(jí )、林业、智慧(huì )政务、城市物(wù )流等新兴场景(jǐng )的示范项目,低空经济相关(guān )项(xiàng )目有望加速落(luò )地执行,行业(yè )需求有望从试(shì )点验证转向多(duō )点爆发。

      媒体报道,近(jìn )期,多家企业(yè )陆续披露了其(qí )在(zài )固态电池领域(yù )的最新进展和(hé )量产时间。业(yè )界认为,凭借(jiè )高能量密度、高安全性和快(kuài )速(sù )充电能力,固(gù )态电池有望成(chéng )为下一代电池(chí )的主流技术路(lù )线之一。随着(zhe )技术研发与成(chéng )本(běn )瓶颈不断突破(pò ),固态电池的(de )产业化进程正(zhèng )在加速,未来(lái )有望在低空经(jīng )济、机器人、新能源汽车等(děng )多重场景得到(dào )广(guǎng )泛应用。

      得益于政策利(lì )好与技术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品有望迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分析指出(chū ),脑机接口技(jì )术近年来从实(shí )验室研究大步(bù )迈(mài )向市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入式产品研(yán )发均有序推进(jìn )。尽管该技术(shù )仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶段,但研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随着技术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完(wán )善,脑机接口(kǒu )有(yǒu )望让科技之光(guāng )加速照进现实(shí )。

      公司方(fāng )面,德明利主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方案(àn )的研发与产业(yè )化,包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

      智能算力规(guī )模的快速增长(zhǎng )直接催生了对(duì )高效散热技术(shù )的迫切需求。国(guó )泰海通证券表(biǎo )示,AI算力需求(qiú )快速增长,数(shù )据中心液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用快速(sù )发展,算力密(mì )度提升,算力(lì )设(shè )备、数据中心(xīn )机柜对散热需(xū )求大幅增长,液冷技术加速(sù )导入。国信证(zhèng )券认为,AI时代(dài ),算力芯片功率(lǜ )持续提升,设(shè )备功率密度触(chù )及传统风冷降(jiàng )温方式极限,液冷技术应用(yòng )大势所趋。当前(qián )阶段,液冷应(yīng )用主要采用冷(lěng )板式技术;浸(jìn )没式方案是长(zhǎng )期发展方向。同时,国内PUE考(kǎo )核趋严,运营(yíng )商液冷白皮书规(guī )划有望进一步(bù )加速国内液冷(lěng )应用。

      相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

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  • 2025-12-18

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  机构称三(sān )星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可(kě )能供不应求到(dào )第3季度

  自(zì )2021年起,随着工(gōng )业级无人机在(zài )农林植保、测(cè )绘地理信息、工业巡检、快(kuài )递(dì )物流、应急救(jiù )援、安防监控(kòng )等多个应用领(lǐng )域加速渗透,其应用场景随(suí )技术的不断革(gé )新(xīn )而日益丰富,全球及中国民(mín )用无人机产业(yè )已从“消费级(jí )主导”迈向“工业级驱动”的(de )新阶段。市场(chǎng )分析认为,在(zài )低空经济政策(cè )红利持续释放(fàng )、空域管理改(gǎi )革深化国家战(zhàn )略政策的强力(lì )驱动下,无人(rén )机(jī )行业迎来规模(mó )化、智能化发(fā )展的关键窗口(kǒu )期。随着各地(dì )低空经济基础(chǔ )设施逐步启动(dòng )建(jiàn )设,以及应急(jí )、林业、智慧(huì )政务、城市物(wù )流等新兴场景(jǐng )的示范项目,低空经济相关(guān )项(xiàng )目有望加速落(luò )地执行,行业(yè )需求有望从试(shì )点验证转向多(duō )点爆发。

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  得益于政策利(lì )好与技术突破(pò )的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗(liáo )产(chǎn )品有望迎来爆(bào )发期。太平洋(yáng )证券分析指出(chū ),脑机接口技(jì )术近年来从实(shí )验室研究大步(bù )迈(mài )向市场应用,展现出蓬勃发(fā )展态势。当下(xià ),侵入式和非(fēi )侵入式产品研(yán )发均有序推进(jìn )。尽管该技术(shù )仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶段,但研发(fā )和应用潜力巨(jù )大;随着技术(shù )的迭代和伦理(lǐ )规范的健全完(wán )善,脑机接口(kǒu )有(yǒu )望让科技之光(guāng )加速照进现实(shí )。

  公司方(fāng )面,德明利主(zhǔ )营业务及技术(shù )布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯(xīn )片及解决方案(àn )的研发与产业(yè )化,包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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  相(xiàng )较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至(zhì )器件端的性能(néng )优势突出,具(jù )备高频、高效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等(děng )特点,是未来(lái )半导体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中,碳化(huà )硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等(děng )特性,使其在(zài )电力电子器件(jiàn )等应用中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用。碳化硅材(cái )料在功率半导(dǎo )体器件、射频(pín )半导体器件及(jí )新兴应用领域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化(huà )硅行业将随之(zhī )快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能,有望(wàng )持续扩大市场(chǎng )份额。

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