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　　市调机构集(jí )邦科技表示，三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期(qī )DDR4供不应求情(qíng )况可能延续(xù )到今年第3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现(xiàn )货价大幅扬(yáng )升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货均价自(zì )2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美(měi )元，扬(yáng )升至9.5美元，涨幅(fú )也达5成以上(shàng )。

　　4月销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比双增长，该细分行业(yè )2025年或正迎来(lái )全面复苏

　　这一战略(luè )性新兴产业(yè )迎来规模化发展的关键窗口(kǒu )期

　　上海(hǎi )超导科创板(bǎn )IPO获受理，拟(nǐ )募资12亿元

　　上市公司中，吉林化纤表(biǎo )示，公司的(de )碳纤维工艺(yì )适合做树脂(zhī )基的复合材料，具有多(duō )规格产品，可以(yǐ )应用到多领(lǐng )域。公司的(de )碳纤维在无(wú )人机和汽车轻量(liàng )化方面均进(jìn )行积极拓展(zhǎn )和合作，已(yǐ )经取得一定(dìng )的效果。中(zhōng )复神鹰表示，依托神鹰西宁(níng )2.5万吨碳纤维(wéi )项目的全面(miàn )投产，在连(lián )续两期工程(chéng )的技术锤炼和制造经验加持(chí )下，目前已(yǐ )经具备成熟(shú )掌握万吨碳(tàn )纤维制造技术能(néng )力，是(shì )国内唯一一家成(chéng )熟掌握干喷(pēn )湿纺万吨碳(tàn )纤维产业化(huà )技术的企业。中简科技生产(chǎn )的碳纤维材(cái )料目前主要(yào )用于航空航(háng )天领域，无(wú )人机是其中应用方向之一。

　　机构称(chēng )政策加速推(tuī )进下固态电(diàn )池正进入从(cóng )0到1阶段

　　自2021年起，随着工(gōng )业级无人机(jī )在农林植保(bǎo )、测绘地理(lǐ )信息、工业巡检(jiǎn )、快递(dì )物流、应急救援(yuán )、安防监控(kòng )等多个应用(yòng )领域加速渗(shèn )透，其应用场景随技术的不(bú )断革新而日(rì )益丰富，全(quán )球及中国民(mín )用无人机产(chǎn )业已从“消费级主导”迈向(xiàng )“工业级驱(qū )动”的新阶(jiē )段。市场分(fèn )析认为，在(zài )低空经济政策红利持续释放(fàng )、空域管理(lǐ )改革深化国(guó )家战略政策(cè )的强力驱动下，无人机(jī )行业迎来规模化(huà )、智能化发(fā )展的关键窗(chuāng )口期。随着(zhe )各地低空经济基础设施逐步(bù )启动建设，以及应急、林业、智慧(huì )政务、城市(shì )物流等新兴场景的示范项目(mù )，低空经济(jì )相关项目有(yǒu )望加速落地(dì )执行，行业(yè )需求有望从试点验证转向多(duō )点爆发。

　　上市公司(sī )中，南芯科(kē )技是电源及电池(chí )领域可(kě )提供端到端完整(zhěng )解决方案的(de )稀缺性标的(de )，公司收入(rù )规模位居国内模拟芯片设计(jì )公司前列，且以消费类(lèi )产品为稳定(dìng )盈利基石。近年来，公司在深耕智能手(shǒu )机等原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽(kuān )产品能力边界，向汽车、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘(jué )增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局AI电源相关产(chǎn )品。公司在储能、光伏(fú )、通信等领(lǐng )域推出多款(kuǎn )充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用(yòng )市场。天德(dé )钰2024年多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品量产，通(tōng )过新技术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继(jì )量产了手机全高清显示触控产品、平板(bǎn )类显示触控(kòng )产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显(xiǎn )示触控产品和高分辨率(lǜ )穿戴类产品(pǐn )。新相微在(zài )新产品布局(jú )方面，公司应用于智能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控(kòng )芯片、应用(yòng )于车载显示(shì )和电视等领域的时序控制芯(xīn )片以及应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产(chǎn )品等新产品已陆续开发并将逐步导入市(shì )场。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导体行业发(fā )展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业的增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

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