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　　华(huá )为拥有鲲鹏与昇腾两大(dà )产业链，其(qí )中，昇腾是(shì )以异构芯片(piàn )为基(jī )础的加速计算产业，并(bìng )研发出盘古(gǔ )大模型与自(zì )身硬件架构(gòu )兼容性良好(hǎo )且支持外部(bù )模型(xíng )使用。方正(zhèng )证券张初晨(chén )表示，昇腾(téng )智算已完成(chéng )长期适配，成熟度明显(xiǎn )提升(shēng )。武汉、北(běi )京、成都、西安、沈阳(yáng )、重庆等智(zhì )算中心已经(jīng )就华(huá )为昇腾国产方案进行了(le )充分的适配(pèi )，且保持较(jiào )高的使用率(lǜ )。华(huá )为昇腾在已投建算力中(zhōng )心公布的国(guó )产化方案中(zhōng )约占85%。后续(xù )昇腾等国产(chǎn )算力方案预(yù )计在(zài )政府及运营(yíng )商招标的份(fèn )额将持续提(tí )升。

　　随(suí )着政策持续(xù )发力，国内(nèi )工业(yè )企业信息化(huà )/数字化/智能(néng )化建设有望(wàng )加速，或将(jiāng )带来工业软(ruǎn )硬件(jiàn )产业发展机遇。申万宏(hóng )源认为，新(xīn )型工业化是(shì )新质生产力(lì )的落(luò )地方向，关注工业软件(jiàn )方向。新质(zhì )生产力代表(biǎo )先进生产力(lì )的演进方向(xiàng )，是由技术(shù )革命(mìng )性突破、生(shēng )产要素创新(xīn )性配置、产(chǎn )业深度转型(xíng )升级而催生(shēng )的先进生产(chǎn )力质(zhì )态。特别是(shì )工业互联网(wǎng )、工业软件(jiàn )等非实体形(xíng )态生产工具(jù )的广(guǎng )泛应用，极大丰富了生(shēng )产工具的表(biǎo )现形态，促(cù )进制造流程(chéng )走向智能化、制造范式从规(guī )模生产转向(xiàng )规模定制。

　　江波龙(lóng )：预计eSSD价格(gé )三季度将出(chū )现5%-10%上涨

　　中商(shāng )产业研究院(yuàn )分析师预测(cè )，2025年全球自(zì )动驾驶市场(chǎng )规模将达2738亿(yì )美元(yuán )。中金公司发布研报指(zhǐ )出，2025年有望(wàng )成为智驾从(cóng )量到质的发(fā )展大(dà )年，有两条主线：一是(shì )从L2+功能的逐(zhú )步完备，到(dào )开启L3车企竞(jìng )争新篇章；二是特斯拉(lā )FSD入华(huá )和Robotaxi带来的双(shuāng )重潜在正向(xiàng )催化。

　　华龙证券认(rèn )为，人形机(jī )器人板块近期催(cuī )化因素较多(duō )，指数有所(suǒ )修复。行业(yè )趋势未变，已进入“技(jì )术突(tū )破→量产降本→场景渗(shèn )透”的黄金(jīn )周期，有望(wàng )成为2025年核心(xīn )投资(zī )主线。建议围绕①高价(jià )值量的零部(bù )件，包括丝(sī )杠、传感器(qì )、电机及减速器等，尤(yóu )其关(guān )注与特斯拉(lā )、华为等巨(jù )头有供应链(liàn )合作的公司(sī )；②有望场(chǎng )景落地的方向，包括家庭服(fú )务、极限作(zuò )业(电力巡检(jiǎn )、矿山等)、医疗康复、智慧(huì )物流等；③政策催化下(xià )的并购重组(zǔ )标的。

　　目前，持续(xù )三个(gè )季度的下游客户消化库(kù )存进程基本(běn )结束，下游(yóu )需求出现实(shí )质性增长。结合相关独(dú )立第(dì )三方的市场(chǎng )信息来看，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月(yuè )底开始逐步(bù )回暖。天风证券(quàn )半导体团队(duì )认为，今年(nián )第三、第四(sì )季度存储大(dà )板块涨价态(tài )势或(huò )持续，并且AI服务器、PC、手机等带动(dòng )存储容量快(kuài )速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透(tòu )率持续提升(shēng )，有望进一(yī )步拉高板块(kuài )收入体量。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，恒玄科技(jì )自主研发了(le )低功耗多核(hé )异构嵌入式(shì )SoC技术、蓝牙(yá )和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学和音频系(xì )统、可穿戴(dài )平台智能检(jiǎn )测和健康监(jiān )测技术和2.5DGPU等(děng )关键(jiàn )核心技术，SoC主控芯片产(chǎn )品广泛应用(yòng )于智能可穿(chuān )戴、智能家(jiā )居等(děng )终端，并在先进制造工(gōng )艺上持续迭(dié )代，创新能(néng )力突出。乐(lè )心医疗智能戒指目前已(yǐ )送至(zhì )专业三方测(cè )试机构检测(cè )，筹备完善(shàn )后公司将积(jī )极推出上市(shì )。除创新产品的(de )持续投入，公司根据战(zhàn )略聚焦，着(zhe )力开发大模(mó )型在心血管(guǎn )疾病(bìng )领域的垂直应用，通过(guò )“智能健康(kāng )监测设备+AI+服(fú )务”的模式(shì )，为(wéi )慢病患者提供专业化数(shù )字慢病管理(lǐ )整体解决方(fāng )案。弘信电(diàn )子业务下游包括智能硬(yìng )件FPC，背光模组、AI算力服务器(qì )研发制造，以及AI资源服(fú )务等。公司(sī )生产的FPC产品最终(zhōng )可应用于AI手(shǒu )机、AIPC、可穿(chuān )戴设备蓝牙(yá )耳机以及机(jī )器人等。

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