中印已同意加快恢复直航服务?外交部回应:建议向中方的主管部门了解
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      上市公司中(zhōng ),瑞(ruì )迪(dí )智驱谐(xié )波减速机可适配人形机器人。均(jun1 )胜电(diàn )子(zǐ )将秉持“再创业,创新前行”的(de )精神(shén ),通过组织创新和战略延伸,定(dìng )位为(wéi )“汽车+机(jī )器人Tier1”,向包括全球车企在内(nèi )的(de )具身(shēn )智(zhì )能机器人相关公司提供软硬件(jiàn )及(jí )解决(jué )方案,将自身在汽车核心零部件(jiàn )的研发(fā )与高端(duān )制造能力,加速拓展至具(jù )身智(zhì )能(néng )机器人(rén )产业链上下游,开启再创业的(de )征(zhēng )程,打(dǎ )造第二增长曲线。

      华鑫证(zhèng )券(quàn )毛正(zhèng )分析指出,随着人工智能的兴起(qǐ ),对(duì )高(gāo )算力和(hé )带宽的需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较(jiào )于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用垂直堆叠DDR芯(xīn )片(piàn )与GPU封(fēng )装实现高带宽、低延迟和低功耗(hào ),突破(pò )了传统(tǒng )内存的限制,适应AI时代的(de )新需(xū )求(qiú )。目前(qián )全球市场由海力士、三星和美(měi )光(guāng )主导(dǎo ),中国厂商也在积极推进HBM国产化(huà ),市场(chǎng )供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价周期(qī )叠加(jiā )AI驱(qū )动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模(mó )预(yù )计在(zài )2024年(nián )达到约70亿美金。值得一提的是(shì ),今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士的HBM芯(xīn )片已经(jīng )售罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎(hū )已(yǐ )经全部(bù )预定。

      上市公司中,中芯(xīn )国(guó )际主(zhǔ )要(yào )从事集成电路晶圆代工业务,以(yǐ )及相(xiàng )关的设计服务与 IP 支持、光掩模制(zhì )造、凸(tū )块加工(gōng )及测试等配套服务。蓝英装备(bèi )精(jīng )密清(qīng )洗(xǐ )设备面向的高端芯片制造行业(yè )企(qǐ )业客(kè )户包括光刻机制造企业的合资(参(cān )股)公司(sī ),该客(kè )户负责制造光刻机的核心(xīn )光学(xué )系(xì )统。

      工信部发文称加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制(zhì )修(xiū )订

      随着中美关税政策调整(zhěng ),昨天(tiān )中午12点,不少跨境电商企业第一(yī )时间(jiān )下(xià )调了商(shāng )品的价格,大量订单随之涌入(rù )。在深(shēn )圳(zhèn )一家跨境电商企业,记者看到(dào ),一款(kuǎn )户外躺椅的平台售价从109.99美元被调(diào )回了之(zhī )前的69.99美(měi )元。来自美国的订单纷至(zhì )沓来(lái ),对外贸(mào )企业的生产供应能力提出了挑(tiāo )战(zhàn )。在(zài )深(shēn )圳一家生产汽车维修设备的企(qǐ )业(yè ),记(jì )者看到,负责人正在盘点目前的(de )库存(cún ),他告诉(sù )记者,这两天,之前中断联系(xì )的(de )美国客(kè )户纷纷打电话发邮件,要求他(tā )们(men )重新(xīn )启(qǐ )动发货,他只好催上下游供应(yīng )商连夜(yè )加班赶工,才能保证最快时间把(bǎ )产品(pǐn )发(fā )走。

      SEMI预计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模将(jiāng )同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占(zhàn )比(bǐ )32%。中(zhōng )信证券认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规(guī )模持续(xù )提升,其中中国大陆市场领先(xiān )全(quán )球,国(guó )内半导体制造产能尚存在较大(dà )缺(quē )口,设(shè )备国产化率还有较大的提升空(kōng )间。受(shòu )益于下游需求提升及国产化率的(de )快速(sù )增(zēng )长,看(kàn )好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业(yè )在关(guān )键(jiàn )领域的新品布局和先进产能带(dài )来(lái )的订(dìng )单增量,预计未来2~3年国内设备公(gōng )司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

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  • 2026-01-18

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  工信部发文称加快汽车芯片(piàn )标(biāo )准制(zhì )修(xiū )订

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  SEMI预计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模将(jiāng )同(tóng )比+3.4%,达到1090亿美元,其中中国占(zhàn )比(bǐ )32%。中(zhōng )信证券认为,2024/25年全球半导体设备(bèi )市场(chǎng )规(guī )模持续(xù )提升,其中中国大陆市场领先(xiān )全(quán )球,国(guó )内半导体制造产能尚存在较大(dà )缺(quē )口,设(shè )备国产化率还有较大的提升空(kōng )间。受(shòu )益于下游需求提升及国产化率的(de )快速(sù )增(zēng )长,看(kàn )好国内设备、零部件和材料企(qǐ )业(yè )在关(guān )键(jiàn )领域的新品布局和先进产能带(dài )来(lái )的订(dìng )单增量,预计未来2~3年国内设备公(gōng )司的订(dìng )单将快(kuài )速提升。

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