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　　媒体报道，近日南方科技大学深港微电子学院呼(hū )唤助(zhù )理(lǐ )教(jiāo )授(shòu )课题(tí )组(zǔ )在(zài )应(yīng )用于物联网、可穿戴系统、下一代生物医疗等多个关键领域的模拟与混(hún )合(hé )信号(hào )集(jí )成(chéng )电(diàn )路设(shè )计取得(dé )多项重要成果。

　　上市公司中，久盛电气有产品应用到核电领域(yù )。核(hé )聚(jù )变领(lǐng )域，公(gōng )司(sī )与(yǔ )有关科(kē )研所有合作，有少量产品被应用。合锻智能核聚变业务主要致力于(yú )解决(jué )聚(jù )变(biàn )堆(duī )复杂(zá )部(bù )件(jiàn )的(de )研发制造，已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部件的制造预研(yán )工(gōng )作。中(zhōng )洲(zhōu )特(tè )材2022年(nián )年报指(zhǐ )出，研发项目包括“核电反应堆X-750锻件”，项目目的是核聚变反应堆(duī )用X 750材(cái )质(zhì )φ2000mm，单重(chóng )2.5T环(huán )件(jiàn )。该产品(pǐn )对O、N、H含量，化学成分均匀性、组织均匀性要求极高。

　　火山引(yǐn )擎原(yuán )动(dòng )力(lì )大(dà )会将(jiāng )召(zhào )开(kāi )，字节近日发布多款AI新品

　　公司方面，亿嘉和与华为云计算技术有(yǒu )限公(gōng )司(sī )签署(shǔ )全(quán )面(miàn )合(hé )作协(xié )议，双(shuāng )方将强强联合，在具身智能领域开展前沿探索，携手开创智能新范(fàn )式。目(mù )前公(gōng )司已(yǐ )开(kāi )发(fā )轮(lún )式、挂(guà )轨、轮足等形态的机器人，并已在人形机器人领域开展相关布局。柯力(lì )传(chuán )感(gǎn )向(xiàng )人形(xíng )、协(xié )作(zuò )、工业机器人客户供应力矩、六维力传感器，公司六维力传感器样(yàng )品已(yǐ )经(jīng )通过(guò )华(huá )为(wéi )测(cè )试并(bìng )成功交(jiāo )付。

　　据媒体报道，近日，华为与优必选科技在深圳达成全面合(hé )作协(xié )议(yì )。双(shuāng )方将(jiāng )聚(jù )焦(jiāo )具(jù )身智能(néng )和人形机器人领域，在技术研发、场景应用及产业体系等方面展开(kāi )合作(zuò )。通(tōng )过(guò )华为(wéi )昇腾(téng )、鲲鹏、华为云等技术能力，结合优必选全栈式人形机器人技术，共(gòng )同推(tuī )动(dòng )人形(xíng )机器(qì )人(rén )从实(shí )验室走(zǒu )向工业、家庭等实际场景，提升效率并实现规模化复制。

　　2025年被(bèi )视为(wéi )中(zhōng )国脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )技(jì )术(shù )正式步入临床的关键一年。此前，北京、上海等地已纷纷出台相关产业规(guī )划，计(jì )划(huá )在(zài ) 2030年前(qián )完成(chéng )5款(kuǎn )以上侵入式产品的临床试验。上海证券指出，脑机接口被誉为“21世(shì )纪最(zuì )具(jù )颠覆(fù )性的(de )技(jì )术”；行业(yè )发展快速：2023-2024年，全球脑机接口领域迎来关键突破：Neuralink获得FDA批准开展人(rén )体临(lín )床(chuáng )试验(yàn )，中(zhōng )国(guó )“北(běi )脑一号”完成首例无线植入手术，Meta公布非侵入式腕带脑机交互原型。这些(xiē )里程(chéng )碑(bēi )事(shì )件(jiàn )标志(zhì )着脑机(jī )接口技术正从实验室快速走向商业化应用。中国市场迎来高速增长(zhǎng )，存(cún )在(zài )较大(dà )上升(shēng )空(kōng )间；多地出(chū )台脑机接口发展行动方案；中国“脑科学与类脑研究”国家科技重(chóng )大专(zhuān )项(xiàng )等；龙头(tóu )企(qǐ )业(yè )估(gū )值将获额外溢价。

　　据媒体报道，中国信通院数据显示，3月国内市场手(shǒu )机出(chū )货(huò )量(liàng )2276.5万(wàn )部，同比增(zēng )长6.5%，其中，5g手机1942.4万部，同比增长9.5%，占同期手机出货量的85.3%。2025年1~3月，国(guó )内市(shì )场(chǎng )手机(jī )出货(huò )量(liàng )6967万部(bù )，同比(bǐ )增长3.3%，其中，5G手机6104.3万部，同比增长8.2%，占同期手机出货量的87.6%。

　　上(shàng )市公(gōng )司(sī )中，圣邦(bāng )股(gǔ )份(fèn )为(wéi )国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电(diàn )路(lù )产(chǎn )品矩(jǔ )阵，产(chǎn )品全面覆盖信号链及电源管理两大领域，有32大类5,200余款可供销售产品(pǐn )。公(gōng )司(sī )在信(xìn )号链(liàn )和(hé )电源(yuán )管理两(liǎng )大领域持续深化车规级产品布局，已完成多品类车规级模拟芯片的(de )研发(fā )与(yǔ )产业(yè )化。思(sī )瑞(ruì )浦(pǔ )模拟芯片产品已进入新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下游应用(yòng )领域(yù )，拥(yōng )有(yǒu )6000多家(jiā )客户。汽车电子方面，截至2024年末，公司已有200余款车规芯片，且2024年公司多款(kuǎn )产品(pǐn )进(jìn )入头(tóu )部客(kè )户(hù )白名(míng )单并完(wán )成量产出货。

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