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　　上市公司中，通富微电是国(guó )际领先封测龙(lóng )头，在全球拥(yōng )有七大生产基(jī )地。公司表示(shì )，将保持对HBM技术(shù )的持续关注，并积极开展相(xiàng )关的研发布局(jú )等前期工作。长电科技推出(chū )的XDFOI高性能封装技(jì )术平台可以支(zhī )持HBM的封装要求(qiú )。精测电子子(zǐ )公司武汉精鸿(hóng )主要聚焦自动(dòng )测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备(bèi ))等。公司表示(shì )，在存储芯片(piàn )制造领域，公(gōng )司与长江存储(chǔ )、合肥长鑫等(děng )众多客户建立了(le )良好的合作关(guān )系。

　　公司(sī )方面，富瀚微(wēi )相关视觉芯片(piàn )产品广泛应用(yòng )于智慧车行领域(yù )，公司车载芯(xīn )片销售额约占(zhàn )总销售额的10%。裕太微作为专(zhuān )注于高速有线(xiàn )通信芯片的Fabless企业，已形成主流车载百兆/千兆(zhào )PHY芯片的全面布(bù )局，正逐步构(gòu )建主流车载以(yǐ )太网PHY+SW的完整生(shēng )态体系。

　　东海证券表示，据中商产业研(yán )究院，中国汽(qì )车芯片市场规(guī )模有望在2024年达(dá )到905.4亿元，同比(bǐ )增长6.5%，市场规模(mó )稳步扩张。在(zài )汽车产业逐步(bù )迈向智能化的(de )新阶段，基础(chǔ )软件和芯片在(zài )汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目(mù )前我国汽车芯(xīn )片国产化率仅(jǐn )在10%左右，替代(dài )空间巨大，此(cǐ )前工信部也曾(céng )发文要求比亚迪(dí )、吉利等电动(dòng )汽车企业扩大(dà )采购本土电子(zǐ )零部件，并加(jiā )速采用国产半(bàn )导体芯片。国家(jiā )相关政策对推(tuī )动国产汽车芯(xīn )片产业发展起(qǐ )到了支撑和引(yǐn )领作用，有助(zhù )于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的(de )标准制定，进(jìn )一步催化汽车(chē )电子相关产业(yè )链。

　　跨境(jìng )电商兴起，这(zhè )一必要基础设施(shī )走向台前

　　公司方面，宏(hóng )景科技长期发(fā )展智慧城市综(zōng )合服务，在智(zhì )慧民生、城市综(zōng )合管理、智慧(huì )园区等三大领(lǐng )域提供全方位(wèi )的智慧城市解(jiě )决方案。公司(sī )成功入库广州市首批数据要素企业。拓维信(xìn )息和蚂蚁数科(kē )签约战略合作(zuò )，双方将在鸿(hóng )蒙版mPaaS移动应用(yòng )开发、人工智(zhì )能、隐私计算、数据要素、数(shù )字人、音视频(pín )、行业联合解(jiě )决方案及生态(tài )共建等领域展(zhǎn )开合作，围绕各(gè )自的专业能力(lì )和优势，致力(lì )于为客户提供(gòng )更好的鸿蒙版(bǎn )mPaaS平台及应用场(chǎng )景软硬一体智能化解决方案。

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体设备(bèi )市场规模将同(tóng )比+3.4%，达到1090亿美(měi )元，其中中国(guó )占比32%。中信证(zhèng )券认为，2024/25年全球(qiú )半导体设备市(shì )场规模持续提(tí )升，其中中国(guó )大陆市场领先(xiān )全球，国内半(bàn )导体制造产能尚(shàng )存在较大缺口(kǒu )，设备国产化(huà )率还有较大的(de )提升空间。受(shòu )益于下游需求(qiú )提升及国产化率的快速增长，看好国内设备(bèi )、零部件和材(cái )料企业在关键(jiàn )领域的新品布(bù )局和先进产能(néng )带来的订单增(zēng )量，预计未来2~3年(nián )国内设备公司(sī )的订单将快速(sù )提升。

　　东(dōng )海证券表示，据中商产业研(yán )究院，中国汽车(chē )芯片市场规模(mó )有望在2024年达到(dào )905.4亿元，同比增(zēng )长6.5%，市场规模(mó )稳步扩张。在(zài )汽车产业逐步迈向智能化的新阶段，基础软(ruǎn )件和芯片在汽(qì )车技术革新中(zhōng )占据了日益重(chóng )要的地位。目(mù )前我国汽车芯(xīn )片国产化率仅在(zài )10%左右，替代空(kōng )间巨大，此前(qián )工信部也曾发(fā )文要求比亚迪(dí )、吉利等电动(dòng )汽车企业扩大采(cǎi )购本土电子零(líng )部件，并加速(sù )采用国产半导(dǎo )体芯片。国家(jiā )相关政策对推(tuī )动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领(lǐng )作用，有助于(yú )完善新能源汽(qì )车、智能网联(lián )汽车等领域的(de )标准制定，进(jìn )一步催化汽车电(diàn )子相关产业链(liàn )。

　　公司方(fāng )面，美利云数(shù )据中心业务涵(hán )盖机架出租、网络接入及机架(jià )运行维护等服(fú )务。公司聚焦(jiāo )数据中心产业(yè )发展、持续提(tí )供绿色低碳、安全可靠的算力基础设施。蜂助手与华为合(hé )作，基于ARM架构(gòu )的服务器及容(róng )器虚拟化底座(zuò )，将“CPU、GPU、存(cún )储”等算力上(shàng )云，同时通过云(yún )终端把5G的大带(dài )宽、高可靠、低延迟优势使(shǐ )用起来。经过(guò )多年的研发投(tóu )入，公司积累了(le )云终端算力调(diào )度及5G核心应用(yòng )技术，主要包(bāo )括“云原生、端云协同引擎(qíng )、算力资源智慧调度引擎”等。

　　目前国(guó )外进口机床品(pǐn )牌仍然在我国(guó )高端机床的应(yīng )用场景占据主(zhǔ )导地位。东吴(wú )证券机械团队指(zhǐ )出，“工业母(mǔ )机+”百行万企(qǐ )产需对接活动(dòng )为供需双方搭(dā )建了沟通桥梁，机床企业与客(kè )户企业产需有(yǒu )望对齐匹配，在《方案》指(zhǐ )引下，制约国(guó )产工业母机渗透市场的关键一环将被打通，工业母机本土(tǔ )化进程有望加(jiā )速。

　　华鑫(xīn )证券毛正分析(xī )指出，随着人(rén )工智能的兴起，对高算力和带(dài )宽的需求推动(dòng )了存储的发展(zhǎn )。相较于传统(tǒng )的DRAM，HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带(dài )宽、低延迟和(hé )低功耗，突破(pò )了传统内存的(de )限制，适应AI时(shí )代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在(zài )积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需(xū )缺口仍持续扩(kuò )大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价(jià )格预计继续上(shàng )涨，市场规模(mó )预计在2024年达到(dào )约70亿美金。值(zhí )得一提的是，今年5月，SK海力士(shì )社长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售罄，同时，2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预定。

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