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　　模拟芯片是(shì )用(yòng )于处理模拟信号的芯片，在(zài )电(diàn )子设备管理领域具备电能(néng )变(biàn )换、分配、检测以及信号(hào )的(de )放大、转换等功能。模拟(nǐ )芯(xīn )片市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要(yào )组成部分，市场规模增长(zhǎng )主(zhǔ )要得益于消费电子、汽车(chē )电(diàn )子、工业控制等领域的长(zhǎng )期(qī )需(xū )求支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新能源汽车等(děng )新(xīn )兴领域的推动。中信证券(quàn )研(yán )报(bào )表示，经历近6个季度的调(diào )整(zhěng )，结合欧美7家主要模拟芯(xīn )片(piàn )企业一季报数据，以及企(qǐ )业(yè )自身公开表述等，中信证(zhèng )券(quàn )判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存(cún )周(zhōu )期已基本触底。

　　《稳(wěn )定(dìng )币条例》监管框架的完善(shàn )为(wéi )全(quán )球跨境支付提供了更合规(guī )、高效的结算工具，将推动(dòng )数(shù )字货币在跨境场景的规模(mó )化(huà )应(yīng )用。华西证券认为，随着(zhe )全(quán )球监管框架逐步完善，稳(wěn )定(dìng )币与RWA将深度融合，成为金(jīn )融(róng )市场关键基础设施。稳定(dìng )币(bì )的(de )合规性和可编程性将推动(dòng )RWA在(zài )绿色金融、供应链金融等(děng )领(lǐng )域实现自动化和全球化，助(zhù )力(lì )传统资产实现“链上流动(dòng )、全球配置”的数字金融新(xīn )格(gé )局。

　　中国航空工业集(jí )团(tuán )：AG600批产首架机总装下线交付(fù )试(shì )飞

　　上市公司中，诚益(yì )通(tōng )已确立“侵入式与非侵入(rù )式(shì )”双轨并行的战略布局，在(zài )非(fēi )侵入式领域，于严肃医疗(liáo )赛(sài )道率先取得突破，2024年7月三(sān )款(kuǎn )融合脑机接口技术的神经(jīng )康(kāng )复(fù )设备样机成功发布且正筹(chóu )备(bèi )注册申报，后续将持续升(shēng )级(jí )现有康复设备；面向消费(fèi )市(shì )场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年4月(yuè )推(tuī )出。创新医疗参股的博灵(líng )脑(nǎo )机是以脑机接口技术和高(gāo )端(duān )医疗器械为核心的科技型(xíng )企(qǐ )业(yè )，博灵脑机C端产品已进入(rù )批(pī )量生产阶段，预计将于2025年(nián )陆(lù )续实现上市销售。三博脑(nǎo )科(kē )与(yǔ )知名院校和机构展开合作(zuò )，如北京脑科学与类脑研究(jiū )所(suǒ )联合首都医科大学附属北京(jīng )天(tiān )坛医院、首都医科大学宣(xuān )武(wǔ )医院以及公司下属院区首(shǒu )都(dōu )医科大学三博脑科医院等(děng )单(dān )位共建“脑科学与脑机接口(kǒu )北(běi )京市重点实验室”，该实(shí )验(yàn )室已获批。

　　这类技术(shù )正(zhèng )从实验室快速走向商业化应(yīng )用(yòng )

　　硅光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术选(xuǎn )择(zé )。根据博通的数据，硅光方(fāng )案(àn )节省30%的器件，从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学，该技(jì )术(shù )特点在于将硅光模块和CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成(chéng )在一起，以此实现光通信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小体积和(hé )更(gèng )快的传输速率，主要用于数(shù )据(jù )中心领域。在本轮AIGC革命的(de )驱(qū )动下，CPO技术产业化进程继(jì )续(xù )加速。生成式AI的爆发式增长(zhǎng )正(zhèng )在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键(jiàn )技(jì )术，其应用场景从数据中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中心长距传(chuán )输(shū )延伸，是未来数据中心、云(yún )计算、人工智能等领域的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研究机(jī )构(gòu )发布报告预测，CPO市场将从(cóng )2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿美(měi )元(yuán )，年复合增长率达137%。这一增(zēng )长(zhǎng )主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光互(hù )联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　上(shàng )市公司中，圣邦股份为国(guó )内(nèi )模拟集成电路设计行业的(de )领(lǐng )先企业，拥有较为全面的模(mó )拟(nǐ )和模数混合集成电路产品(pǐn )矩(jǔ )阵，产品全面覆盖信号链(liàn )及(jí )电源管理两大领域，有32大类(lèi )5,200余(yú )款可供销售产品。公司在(zài )信(xìn )号链和电源管理两大领域(yù )持(chí )续深化车规级产品布局，已(yǐ )完成多品类车规级模拟芯片(piàn )的(de )研发与产业化。思瑞浦模(mó )拟(nǐ )芯片产品已进入新能源、工(gōng )业控制、信息通讯、汽车等(děng )众(zhòng )多下游应用领域，拥有6000多(duō )家(jiā )客户。汽车电子方面，截(jié )至(zhì )2024年末，公司已有200余款车规芯(xīn )片(piàn )，且2024年公司多款产品进入(rù )头(tóu )部客户白名单并完成量产(chǎn )出(chū )货。

　　2025火山引擎原动力(lì )大(dà )会·春于6月11日-12日举行，本次(cì )大(dà )会聚焦大模型与AI云原生等(děng )前(qián )沿领域。包括Agent开发、多模(mó )态(tài )理解、深度思考、AI云原生等(děng )多(duō )个话题。

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