凯盛新材控股股东拟询价转让 2021上市两募资共9.6亿
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      脑机接(jiē )口新进展(zhǎn ),马斯克旗下(xià )Neuralink首次一天内(nèi )完成(chéng )两例手术(shù )

      上市公司(sī )中,汉威(wēi )科技的新型脑(nǎo )机接口微纳(nà )传感器目前尚(shàng )处于研究(jiū )阶段(duàn ),未来将(jiāng )积极与客户企(qǐ )业(yè )探讨应用(yòng )场景及解决方(fāng )案,加快(kuài )产品实际应用(yòng )进度。创新(xīn )医疗参股的博(bó )灵脑机是以脑(nǎo )机接口技(jì )术和高端医疗(liáo )器械为核心(xīn )的科技型企业(yè ),博灵脑(nǎo )机C端产品已进(jìn )入批量生产(chǎn )阶段(duàn ),预计将(jiāng )于2025年陆续实现(xiàn )上市销售(shòu )。爱朋医疗控(kòng )股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学(xué )技术有限(xiàn )公司(sī ),主要依(yī )托脑机接口和(hé )柔(róu )性传感器(qì )、智能算法等(děng )技术,从(cóng )事神经系统疾(jí )病诊断、认(rèn )知训练、睡眠(mián )监测等领域脑(nǎo )疾病相关(guān )数字化诊疗产(chǎn )品及平台研(yán )发。

      脑机(jī )接口新进(jìn )展,马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内完(wán )成两例手(shǒu )术

      上半年(nián )全国完成(chéng )水利建设投资(zī )超5000亿元

      上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片(piàn )封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技术(shù )能力可以满足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服(fú )务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算芯片的研(yán )发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼(jiān )容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突破(pò )。

      据媒体(tǐ )报道,火(huǒ )山引擎正在封(fēng )测新一代数(shù )字人平台,该(gāi )平台取名(míng )为“奇美拉”。一位互联网公(gōng )司研发人(rén )士表示,目前(qián ),奇美拉(lā )数字人平台的(de )使用采用定(dìng )向邀请模式,在邀测阶段,服务暂不(bú )收费,月底或(huò )开(kāi )始公测。

      据报道,“2025国际低(dī )空经济博览会(huì )”将于7月23日(rì )至26日举办。

      上市公司中(zhōng ),汉威科(kē )技的新型脑机(jī )接口微纳传(chuán )感器目前尚处(chù )于研究阶(jiē )段,未来将积(jī )极与客户企业探(tàn )讨应用场(chǎng )景及解决方案(àn ),加快产(chǎn )品实际应用进(jìn )度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术(shù )和高端医疗器(qì )械(xiè )为核心的(de )科技型企业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。爱朋医疗控股(gǔ )成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学技(jì )术有限公(gōng )司,主要依托(tuō )脑机接口和柔性(xìng )传感器、智能算法等技(jì )术,从事(shì )神经系统疾病(bìng )诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数(shù )字化诊疗产品(pǐn )及(jí )平台研发(fā )。

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  • 2026-01-11

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  脑机(jī )接口新进(jìn )展,马斯克旗(qí )下Neuralink首次一天内完(wán )成两例手(shǒu )术

  上半年(nián )全国完成(chéng )水利建设投资(zī )超5000亿元

  上市公司中,铂科新材芯片(piàn )电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端供电的作用(yòng ),并具有(yǒu )小型化、耐大(dà )电流的特性(xìng )。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片(piàn )封装的原(yuán )材料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域,技术(shù )能力可以满足(zú )先进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关服(fú )务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算芯片的研(yán )发是基于大模(mó )型底层架构设(shè )计的算力(lì )芯片,同时可(kě )兼(jiān )容传统CNN架(jià )构,因此其能(néng )效较高,是公司在大算(suàn )力NPU领域取得(dé )的阶段性突破(pò )。

  据媒体(tǐ )报道,火(huǒ )山引擎正在封(fēng )测新一代数(shù )字人平台,该(gāi )平台取名(míng )为“奇美拉”。一位互联网公(gōng )司研发人(rén )士表示,目前(qián ),奇美拉(lā )数字人平台的(de )使用采用定(dìng )向邀请模式,在邀测阶段,服务暂不(bú )收费,月底或(huò )开(kāi )始公测。

  据报道,“2025国际低(dī )空经济博览会(huì )”将于7月23日(rì )至26日举办。

  上市公司中(zhōng ),汉威科(kē )技的新型脑机(jī )接口微纳传(chuán )感器目前尚处(chù )于研究阶(jiē )段,未来将积(jī )极与客户企业探(tàn )讨应用场(chǎng )景及解决方案(àn ),加快产(chǎn )品实际应用进(jìn )度。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机(jī )接口技术(shù )和高端医疗器(qì )械(xiè )为核心的(de )科技型企业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶(jiē )段,预计将于(yú )2025年陆续实现上(shàng )市销售。爱朋医疗控股(gǔ )成立的深圳(zhèn )朋睿脑科学技(jì )术有限公(gōng )司,主要依托(tuō )脑机接口和柔性(xìng )传感器、智能算法等技(jì )术,从事(shì )神经系统疾病(bìng )诊断、认知(zhī )训练、睡眠监(jiān )测等领域脑疾(jí )病相关数(shù )字化诊疗产品(pǐn )及(jí )平台研发(fā )。

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