物产金轮原控股股东累计减持101万股
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      据媒体(tǐ )报道,当下中国微(wēi )短剧正在重塑国际传播格局,成为全(quán )球数字内容的新(xīn )增长点(diǎn )。中国(guó )微短剧产品(pǐn )已经覆(fù )盖全球200多个国家和地区(qū ),形成(chéng )以北美为重心,辐射欧(ōu )洲、日(rì )韩、中东、东南亚(yà )等广阔(kuò )市场的发(fā )展格局(jú )。

      “工业母机+”百行万企产需对(duì )接活动启动(dòng ),将持(chí )续至2027年(nián )底

      目(mù )前国外(wài )进口机(jī )床品牌仍然(rán )在我国高端机床的应用场景占(zhàn )据主导(dǎo )地位。东吴证券(quàn )机械团(tuán )队指出(chū ),“工业母(mǔ )机+”百(bǎi )行万企产需对接活动为(wéi )供需双(shuāng )方搭建了沟通桥梁,机(jī )床企业(yè )与客户企业(yè )产需有(yǒu )望对齐(qí )匹配,在(zài )《方案(àn )》指引(yǐn )下,制约国产工业母机渗透市(shì )场的关键一(yī )环将被(bèi )打通,工业母机(jī )本土化(huà )进程有(yǒu )望加速。

      工信部发文称加快汽车芯片(piàn )标准制(zhì )修订

      上市公(gōng )司中,通富微(wēi )电是国际领(lǐng )先封测(cè )龙头,在全球拥有七大(dà )生产基(jī )地。公司表示,将保持(chí )对HBM技术(shù )的持续关注(zhù ),并积(jī )极开展(zhǎn )相关的研(yán )发布局(jú )等前期(qī )工作。长电科技推出的XDFOI高性能(néng )封装技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的(de )封装要求(qiú )。精测(cè )电子子(zǐ )公司武汉精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(yù )(主要产(chǎn )品是存储芯片测(cè )试设备(bèi ))等。公(gōng )司表示,在(zài )存储芯(xīn )片制造领域,公司与长(zhǎng )江存储(chǔ )、合肥长鑫等众多客户(hù )建立了(le )良好的合作(zuò )关系。

      国(guó )产大模型(xíng )在应用(yòng )端的能(néng )力持续提升,算力需求持续强(qiáng )化,据CIO预计(jì ),中国(guó )AI算力支(zhī )出将从2024年(nián )的180亿美(měi )元增长(zhǎng )至2029年的900亿美(měi )元。甬兴证券认为,底层计算(suàn )能力不(bú )断提升推动大模(mó )型能力(lì )持续提(tí )升,算力产(chǎn )业链将(jiāng )持续受益。

      合成生(shēng )物被视(shì )为继“DNA双螺旋结构的发(fā )现”和(hé )“人类基因(yīn )组计划(huá )”之后(hòu )的第三次(cì )生物技(jì )术革命(mìng ),是全球生物技术领域的最前(qián )沿。华安证(zhèng )券指出(chū ),随着(zhe )生物制造(zào )产业落(luò )地的需(xū )求不断变强(qiáng ),新的纲领性文件有望出现,进一步(bù )指导行业发展、完成合(hé )成生物(wù )学产业的健(jiàn )康价值(zhí )循环。另一方面,通过(guò )机器学(xué )习模型和算法,AI可以在(zài )短时间(jiān )内分析大量(liàng )数据并(bìng )对生物(wù )系统进行(háng )建模、仿真,从而快速评估设计方案和实验(yàn )条件、预测(cè )与优化(huà )研发结(jié )果,减少(shǎo )实验的(de )盲目性(xìng )和重复性,随着国内AI技术不断发展,其将(jiāng )为合成(chéng )生物学(xué )的研究提(tí )供有力(lì )支持。

      东海证(zhèng )券表示(shì ),据中商产业研究院,中国汽(qì )车芯片市场规模有望在(zài )2024年达到(dào )905.4亿元,同比(bǐ )增长6.5%,市场规(guī )模稳步扩(kuò )张。在(zài )汽车产(chǎn )业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和(hé )芯片在(zài )汽车技(jì )术革新中(zhōng )占据了(le )日益重(chóng )要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅(jǐn )在10%左右(yòu ),替代(dài )空间巨大(dà ),此前(qián )工信部(bù )也曾发文要(yào )求比亚迪、吉利等电动汽车企(qǐ )业扩大(dà )采购本土电子零部件,并加速(sù )采用国产半(bàn )导体芯(xīn )片。国家相关政策对推(tuī )动国产(chǎn )汽车芯片产业发展起到了支撑(chēng )和引领作用(yòng ),有助(zhù )于完善(shàn )新能源汽(qì )车、智(zhì )能网联(lián )汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车(chē )电子相(xiàng )关产业(yè )链。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-23

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  工信部发文称加快汽车芯片(piàn )标准制(zhì )修订

  上市公(gōng )司中,通富微(wēi )电是国际领(lǐng )先封测(cè )龙头,在全球拥有七大(dà )生产基(jī )地。公司表示,将保持(chí )对HBM技术(shù )的持续关注(zhù ),并积(jī )极开展(zhǎn )相关的研(yán )发布局(jú )等前期(qī )工作。长电科技推出的XDFOI高性能(néng )封装技术平(píng )台可以(yǐ )支持HBM的(de )封装要求(qiú )。精测(cè )电子子(zǐ )公司武汉精(jīng )鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(yù )(主要产(chǎn )品是存储芯片测(cè )试设备(bèi ))等。公(gōng )司表示,在(zài )存储芯(xīn )片制造领域,公司与长(zhǎng )江存储(chǔ )、合肥长鑫等众多客户(hù )建立了(le )良好的合作(zuò )关系。

  国(guó )产大模型(xíng )在应用(yòng )端的能(néng )力持续提升,算力需求持续强(qiáng )化,据CIO预计(jì ),中国(guó )AI算力支(zhī )出将从2024年(nián )的180亿美(měi )元增长(zhǎng )至2029年的900亿美(měi )元。甬兴证券认为,底层计算(suàn )能力不(bú )断提升推动大模(mó )型能力(lì )持续提(tí )升,算力产(chǎn )业链将(jiāng )持续受益。

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  东海证(zhèng )券表示(shì ),据中商产业研究院,中国汽(qì )车芯片市场规模有望在(zài )2024年达到(dào )905.4亿元,同比(bǐ )增长6.5%,市场规(guī )模稳步扩(kuò )张。在(zài )汽车产(chǎn )业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和(hé )芯片在(zài )汽车技(jì )术革新中(zhōng )占据了(le )日益重(chóng )要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅(jǐn )在10%左右(yòu ),替代(dài )空间巨大(dà ),此前(qián )工信部(bù )也曾发文要(yào )求比亚迪、吉利等电动汽车企(qǐ )业扩大(dà )采购本土电子零部件,并加速(sù )采用国产半(bàn )导体芯(xīn )片。国家相关政策对推(tuī )动国产(chǎn )汽车芯片产业发展起到了支撑(chēng )和引领作用(yòng ),有助(zhù )于完善(shàn )新能源汽(qì )车、智(zhì )能网联(lián )汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车(chē )电子相(xiàng )关产业(yè )链。

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