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　　上市公司(sī )中，强力新材研(yán )发的光敏(mǐn )性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体(tǐ )先进封装领域，是重布线(xiàn )制程(RDL)的关键材料。公司开(kāi )发有多款(kuǎn )PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用途(tú )广泛，适用(yòng )于各(gè )类封装结(jié )构；低温固(gù )化PSPI适(shì )用于FO WLP、Chiplet/异(yì )构集成等先(xiān )进封(fēng )装结构。目前公司的(de )PSPI产品处于(yú )给客(kè )户送样验证(zhèng )阶段。艾(ài )森股(gǔ )份PSPI光刻胶已(yǐ )进入小批(pī )量量(liàng )产阶段。

　　上市公(gōng )司中，胜宏科技精准把握(wò )AI算力技术革新与数据中心(xīn )升级浪潮带来的历史新机(jī )遇，占据(jù )全球PCB制造技术制(zhì )高点，凭(píng )借研发技术(shù )优势(shì )、制造技(jì )术优势和品(pǐn )质技(jì )术优势，驱动公司高(gāo )价值(zhí )量产品的(de )订单规模急(jí )速上升，盈利(lì )能力进一步(bù )增强。2025年(nián )一季(jì )度，公司经(jīng )营业绩突(tū )破历(lì )史新高，净(jìng )利润同比(bǐ )成倍增长。南亚新材是国(guó )内率先在各介质损耗等级(jí )高速产品全系列通过华为(wéi )认证的内(nèi )资覆铜板企业，产品性能(néng )与国际先进(jìn )同行(háng )同类产品(pǐn )相比，水平(píng )相当(dāng )或更为优(yōu )异，已实现(xiàn )进口替代，特(tè )别是高端高(gāo )速产品已(yǐ )在全(quán )球知名终端(duān )AI服务器大(dà )量应(yīng )用。

　　联(lián )想将于2月(yuè )25日发布YOGA 2025系列新品(pǐn )，包括YOGA Air 14 Aura AI元(yuán )启版、YOGA 360 14 Aura AI元启版、YOGA 360 14 AI元启版、YOGA Air X AI元启版、YOGA Book 9i AI元启版笔记本，还有YOGA Air 32、YOGA 27一体电脑等机型。小米将于(yú )2月27日发布Redmi Book Pro 16 2025，定位(wèi )为“AI时代(dài )专业办公笔(bǐ )记本(běn )”，首发(fā )“小米AI PC引擎(qíng )”，支持苹果(guǒ )设备文件互(hù )传。

　　上市(shì )公司中，全(quán )志科技基(jī )于RISC-V架(jià )构内核开发(fā )的芯片产(chǎn )品已(yǐ )经实现量产(chǎn )，并将会(huì )持续根据客户需(xū )求推出新(xīn )的芯片产品和解决方案。中科蓝讯高端系列讯龙三(sān )代产品内(nèi )置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满(mǎn )足音频类(lèi )各种AI算法的应用(yòng )开发，并(bìng )结合双模蓝(lán )牙数(shù )据传输，可很好地连(lián )接到(dào )云端，以(yǐ )使用云端的(de )大模型AI能力。亿通科技研(yán )发的超低(dī )功耗(hào )人工智能芯(xīn )片黄山3代(dài )，具(jù )有双核RISC-V核高(gāo )性能应用(yòng )处理器，可支持图形、UI操(cāo )作等高负载计算。主要应(yīng )用于智能手表等健康穿戴(dài )类设备、带显示功能的AIoT物(wù )联网设备(bèi )，主要设计目标(biāo )不是用于(yú )智能眼镜、智能(néng )戒指。

　　AI大模型技(jì )术与(yǔ )应用发展(zhǎn )峰会将于12月(yuè )27日13:00-18:00在上海模速(sù )空间举办。

　　机构(gòu )指出(chū )，AI算力拉动(dòng )PCB需求，封(fēng )装基(jī )板打开成长(zhǎng )空间。海(hǎi )内外科技巨头资本开支维(wéi )持高增，DeepSeek进一步加快AI应用(yòng )渗透，训练、推理算力需(xū )求持续扩(kuò )容。PCB作为AI服务器(qì )、交换机(jī )、光模块等设备(bèi )的核心部(bù )件将持续受(shòu )益。

　　小米(mǐ )15周年战略新(xīn )品发(fā )布会上，小米集团董(dǒng )事长雷军表示(shì )，小米的芯(xīn )片要对标(biāo )苹果(guǒ )。雷军还表(biǎo )示，截止(zhǐ )今年(nián )4月底，玄戒(jiè )累计研发(fā )投入已经超过了135亿元。目(mù )前，研发团队已经超过了(le )2500人，今年预计的研发投入(rù )将超过60亿(yì )元。在目前国内(nèi )半导体设(shè )计领域，无论是(shì )研发投入(rù )，还是团队(duì )规模(mó )，都排在(zài )行业前三。

　　行业盛会(huì )召开，机构(gòu )称该技术有望(wàng )成为继人工(gōng )智能后下(xià )一个(gè )竞赛点

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