珠海冠宇员工持股主体套现3.12亿元 A股两募资共53亿
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      华为与优(yōu )必选签署协(xié )议共推人(rén )形机器人落(luò )地,机构称产业发展(zhǎn )将明显提速

      中国(guó )航(háng )空工业集团:AG600批产(chǎn )首(shǒu )架机总装下线交付(fù )试(shì )飞

      香港《稳定(dìng )币(bì )条例》正式成为法(fǎ )例(lì )

      上市公司中,仕(shì )佳光子主营产品中(zhōng )的(de )PLC光分路器芯片、AWG芯(xīn )片(piàn )、DFB激光器芯片等系(xì )列(liè )产品属于光芯片产(chǎn )业(yè ),处于产业(yè )链上游核(hé )心位置,技(jì )术要求高(gāo ),工艺制程(chéng )复杂,存在研发周期(qī )长、投入大、风险高(gāo )等(děng )特点,具有较高的(de )进(jìn )入壁垒,占据了产(chǎn )业(yè )链的价值制高点。太(tài )辰光表示,保偏光(guāng )纤(xiān )是保偏连接器的关(guān )键(jiàn )原材料,保偏光纤(xiān )连(lián )接器是CPO方案的关键(jiàn )器(qì )件。公司可根据客(kè )户(hù )需求研发、制造保(bǎo )偏(piān )光纤连接器产品。罗(luó )博特科在维(wéi )护已有客(kè )户同时,在(zài )硅光和CPO领域新增了如(rú )英伟达、台积电等重(chóng )要(yào )客户。目前,ficonTEC已向(xiàng )台(tái )积电交付相关微组(zǔ )装(zhuāng )设备,适用于台积(jī )电(diàn )目前的CPO封装技术路(lù )线(xiàn )。

      上市公司中(zhōng ),北京君正在AI技术方(fāng )面(miàn )已持续投入多年,目(mù )前在NPU和AI算法方面均(jun1 )有(yǒu )自主可控的技术。国(guó )科微自研的AI边缘计算(suàn )芯片是基于(yú )大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片,其搭载(zǎi )公司自研的NPU,可适配(pèi )包括轻量级LLM语言大模(mó )型(xíng )、AIGC生成式模型、CV大(dà )模(mó )型以及多模态大模(mó )型(xíng )等市场主流大模型(xíng ),支持主流计算框架(jià )和(hé )开发工具,应用不(bú )局(jú )限于纯大语言模型(xíng )应(yīng )用,同时支持视觉(jiào )大(dà )模型、多模态大模(mó )型(xíng )等应用,可应用于边(biān )缘计算、具(jù )身智能、机器人、工(gōng )业视觉等领域。国芯(xīn )科技与香港应科院合(hé )作研发NPU,该技术将用(yòng )于(yú )公司的汽车电子、工(gōng )业控制和智能家电(diàn )应(yīng )用领域的AI芯片开发(fā ),目前已完成第一代(dài )端(duān )侧NPU CNN100工程化RTL设计, 完(wán )成(chéng )AI推理引擎CNN100 IP研发,可(kě )以(yǐ )对外授权。

      为(wéi )实(shí )现以低功耗加速AI推(tuī )理(lǐ )而设计,这类芯片产(chǎn )品有望快速(sù )上量

      三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成合(hé )作,共同研发下一代(dài )汽车芯片解决方案。此(cǐ )次合作将基于三星(xīng )的(de )5纳米工艺,重点是(shì )优(yōu )化内存与处理器的(de )协(xié )同设计”,并致力(lì )于(yú )“增强芯片的安全(quán )性(xìng )能与实时处理能力(lì )。三星据称正在为该(gāi )领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方(fāng )案,以实现更优的能(néng )效比。

  • 直接讲解
  • 2026-01-14

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  为(wéi )实(shí )现以低功耗加速AI推(tuī )理(lǐ )而设计,这类芯片产(chǎn )品有望快速(sù )上量

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