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　　电极制(zhì )作可(kě )采用湿法和干(gàn )法工艺(yì )，目前(qián )行业多采用湿(shī )法涂浆方式制作电(diàn )极，近(jìn )年干法工艺成(chéng )为行业(yè )发展趋势。东方证(zhèng )券认为(wéi )，设备是规模(mó )量产的(de )基石，有望成为降(jiàng )本突破口。通(tōng )过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心制造工艺发(fā )现：干法工艺(yì )不仅是(shì )电池降(jiàng )本的有效手段，也是天然(rán )适配全(quán )固态电(diàn )池的制片工艺(yì )；等(děng )静压的材料致(zhì )密化能(néng )力或可(kě )迁移至固态电(diàn )池中，改善孔隙率(lǜ )与电极(jí )/电解质的界面(miàn )复合问(wèn )题；叠片在固态电(diàn )池装配(pèi )工艺中有望成(chéng )为主流(liú )，而设备精度要求(qiú )大幅提升。全(quán )固态电(diàn )池获得(dé )全产业链的共同关(guān )注与合力布局(jú )，方向(xiàng )性与趋(qū )势性明确。当前工艺设备(bèi )成熟度(dù )不足成(chéng )为固态电池产(chǎn )业化(huà )的主要桎梏之(zhī )一，掌(zhǎng )握核心(xīn )设备供应能力(lì )的厂商有望受益。

　　上(shàng )市公司中，赢(yíng )合科技(jì )已经研发并推出了(le )全新的(de )固态干法电极(jí )生产设(shè )备，这些设备已经(jīng )成功发货并部(bù )署到客(kè )户的现(xiàn )场。科力远配合下(xià )游生产合作商(shāng )开展干(gàn )发电极(jí )的技术开发，目前干法电(diàn )极的开(kāi )发工作(zuò )已完成阶段性(xìng )的成(chéng )功，将配合下(xià )游生产(chǎn )合作商(shāng )推进下一步的(de )实验工作。宏工科(kē )技与深(shēn )圳清研电子科(kē )技有限(xiàn )公司达成战略合作(zuò )，对“干法电极”前(qián )段工序(xù )技术进行产业化、规模化攻关，专注于(yú )核心部(bù )件的生产工艺和成(chéng )(台)套设备的协(xié )同研发(fā )，共同(tóng )推进干法电极前段工序的(de )研发与(yǔ )市场应(yīng )用。固态电池(chí )被视(shì )为最具潜力的(de )下一代(dài )锂电池(chí )技术，2024年公司(sī )与多家客户签订了(le )数千万(wàn )元的产线及设(shè )备订单(dān )。

　　近期，科创(chuàng )板连续(xù )受理3家公司，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料(liào )正是当(dāng )前新材料产业的前(qián )沿方向，而基(jī )于超导(dǎo )磁体的(de )磁约束聚变技术最具工程(chéng )化潜力(lì )。上半(bàn )年来，我国可(kě )控核(hé )聚变领域进展(zhǎn )不断。华泰证(zhèng )券发布研报称(chēng )，可控核聚变正从(cóng )短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业(yè )投资，预计未来几(jǐ )年全球(qiú )每年有约2~3个核(hé )聚变装(zhuāng )置建设投产，行业(yè )加速从0到1，产(chǎn )业链招(zhāo )标和订(dìng )单有望迎来持续催(cuī )化。

　　公司(sī )方面，德明利(lì )主营业务及技术布局主要(yào )集中于(yú )通用型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方(fāng )案的研发与产(chǎn )业化，包括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好(hǎo )目前销(xiāo )售的存储芯片(piàn )主要有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　产能释放(fàng )叠加规模化效(xiào )应，这(zhè )类材料(liào )应用场景不断拓展

　　上(shàng )市公司(sī )中，南(nán )芯科技是电源(yuán )及电(diàn )池领域可提供(gòng )端到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺(quē )性标的，公司收入(rù )规模位(wèi )居国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前列，且以消(xiāo )费类产(chǎn )品为稳定盈利(lì )基石。近年来，公司在深(shēn )耕智能手机等(děng )原有竞(jìng )争优势(shì )的同时积极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车(chē )、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长(zhǎng )新动能(néng )。公司(sī )正在布局AI电源(yuán )相关(guān )产品。公司在(zài )储能、光伏、通信等领域推(tuī )出多款充电芯片，同时布(bù )局机器人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域，积极拓展工业(yè )应用市(shì )场。天德钰2024年(nián )多款显(xiǎn )示驱动芯片新产品(pǐn )量产，通过新(xīn )技术提(tí )高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高(gāo )清显示(shì )触控产(chǎn )品、平板类显示触控产品(pǐn )、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产品，以及下(xià )沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新(xīn )相微在新产品布局(jú )方面，公司应用于智(zhì )能手机(jī )的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用于车(chē )载显示(shì )和电视等领域的时(shí )序控制芯片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品(pǐn )等新产品已陆(lù )续开发(fā )并将逐(zhú )步导入市场。

　　据媒体(tǐ )报道，近日，全球首例介入(rù )式脑(nǎo )机接口辅助人(rén )体患肢(zhī )运动功(gōng )能修复试验在(zài )我国完成，成功帮(bāng )助一名(míng )偏瘫患者实现(xiàn )运动功(gōng )能修复。该研究由(yóu )南开大(dà )学段峰教授团(tuán )队牵头(tóu )，联合福建三博脑(nǎo )科医院教授林(lín )志雄、福建省(shěng )第二人民医院教授(shòu )吴成翰，在三(sān )博脑科(kē )医院福(fú )建院区完成(chéng )试验。据悉，自受试(shì )者大脑(nǎo )血管内导入介(jiè )入式(shì )脑机接口设备(bèi )以来，术后未(wèi )出现感染、血(xuè )栓形成等情况，系(xì )统运行(háng )稳定，实现了(le )脑电信(xìn )号的精准采集与交(jiāo )互控制(zhì )。

　　碳纤维(wéi )及其复(fù )合材料，凭借优越(yuè )的性能已在航(háng )空航天(tiān )、汽车(chē )、新能源开发、休(xiū )闲用品等领域(yù )得到广(guǎng )泛的应(yīng )用。技术突(tū )破，让曾经每(měi )吨20万元(yuán )左右的(de )T300级碳纤维，如(rú )今价(jià )格仅6万元左右(yòu )，降幅(fú )达70%。产能释放与规模(mó )化效应，让碳纤维(wéi )从航天(tiān )材料等高端领(lǐng )域“飞(fēi )入”民用领域。用(yòng )得起、用得上碳纤维(wéi )的行业(yè )越来越多。数据显(xiǎn )示，2024年，我国(guó )碳纤维(wéi )市场规(guī )模约171.4亿元，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同比增(zēng )幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞争力显著(zhe )提升。

　　根(gēn )据CFM闪存市场报(bào )道，现货旧制程DRAM资(zī )源供应(yīng )缺货涨价延续，存储(chǔ )厂商针对渠道内存(cún )条、行(háng )业内存条及LPDDR4X等(děng )产品现(xiàn )货价格坚定持报涨(zhǎng )态度。甬兴证券研报(bào )称，受(shòu )益于供应端推动涨(zhǎng )价、库存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业链有望探(tàn )底回升(shēng )。

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