港股东方电气盘初一度涨超700%
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      这一战(zhàn )略(luè )性新兴产业迎来规模(mó )化发展的关键窗口期(qī )

      根据高工锂电,2025年(nián )1-4月,国内固态电池(chí )行(háng )业(yè )的扩产规划规模超(chāo )过(guò )50GWh,拟投资总额约150亿(yì )元(yuán )。申万宏源证券电新(xīn )团(tuán )队认为,考虑到目(mù )前(qián )国(guó )内首条0.1GWh干法电极产(chǎn )线(xiàn )已正式投入运营,同时(shí )行业内诸多厂商纷(fēn )纷(fēn )聚焦硫化物技术路(lù )线(xiàn ),看好干法设备和硫(liú )化(huà )物电解质是全固态电(diàn )池的核心增量。

      据(jù )媒体报道,近日,全(quán )球首例介入式脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )辅助人体患肢运动(dòng )功(gōng )能修复试验在我国(guó )完(wán )成,成功帮助一名偏(piān )瘫(tān )患者实现运动功能(néng )修(xiū )复(fù )。该研究由南开大(dà )学(xué )段峰教授团队牵头(tóu ),联(lián )合福建三博脑科医(yī )院(yuàn )教授林志雄、福建省(shěng )第二人民医院教授吴(wú )成(chéng )翰,在三博脑科医院(yuàn )福建院区完成试验。据(jù )悉,自受试者大脑(nǎo )血(xuè )管内导入介入式脑(nǎo )机(jī )接口设备以来,术后(hòu )未(wèi )出现感染、血栓形(xíng )成(chéng )等情况,系统运行稳(wěn )定(dìng ),实现了脑电信号(hào )的精(jīng )准采集与交互控制(zhì )。

      相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性(xìng ),使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额。

      上市(shì )公司中,南芯科技(jì )是(shì )电源及电池领域可提(tí )供端到端完整解决方(fāng )案(àn )的稀缺性标的,公司(sī )收入规模位居国内(nèi )模(mó )拟(nǐ )芯片设计公司前列(liè ),且以消费类产品为(wéi )稳(wěn )定盈利基石。近年来(lái ),公司在深耕智能手(shǒu )机(jī )等原有竞争优势的同(tóng )时(shí )积极拓宽产品能力(lì )边界(jiè ),向汽车、AI服务器(qì )等(děng )领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布(bù )局(jú )AI电源相关产品。公司(sī )在储能、光伏、通信(xìn )等(děng )领域推出多款充电芯(xīn )片,同时布局机器(qì )人(rén )、Alpower等新兴领域,积极(jí )拓(tuò )展工业应用市场。天(tiān )德钰2024年多款显示驱动(dòng )芯(xīn )片新产品量产,通(tōng )过(guò )新技术提高产品竞争(zhēng )力(lì )。2024年相继量产了手(shǒu )机全(quán )高清显示触控产品(pǐn )、平板类显示触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以(yǐ )及下沉式显示触控产(chǎn )品和高分辨率穿戴类(lèi )产(chǎn )品。新相微在新产品(pǐn )布局方面,公司应(yīng )用(yòng )于(yú )智能手机的AMOLED显示驱(qū )动(dòng )芯片、触控芯片、应(yīng )用于车载显示和电视(shì )等(děng )领域的时序控制芯(xīn )片(piàn )以及应用于AR眼镜的微(wēi )显(xiǎn )示相关产品等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续开发并将逐步(bù )导(dǎo )入市场。

      据报(bào )道,曾经的“航天专属(shǔ )”,现在变成了“民品(pǐn )神器”,碳纤维材料(liào )应(yīng )用场景不断拓展,也(yě )给更多行业带来了(le )新(xīn )机(jī )遇。一台电动垂直(zhí )升(shēng )降飞行器,机身材(cái )料(liào )超70%用的是碳纤维复合(hé )材(cái )料,航程可以增加(jiā )15%到(dào )20%。预计到2030年,电动垂(chuí )直(zhí )起降飞行器领域对(duì )碳纤(xiān )维的需求将增至1.17万(wàn )吨(dūn ),形成超百亿级的(de )新兴市场。

  • 惊奇短片
  • 2025-12-20

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  相较于硅基半(bàn )导体(tǐ ),以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突出,具备(bèi )高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其(qí )中,碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率(lǜ )和高热导率等特性(xìng ),使其在电力电子器(qì )件等(děng )应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体器件及新(xīn )兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的(de )增(zēng )长,碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩(kuò )张产能,有望持续(xù )扩(kuò )大市场份额。

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