A股三大指数涨跌不一 有色金属板块走强、银行领跌
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      本次招(zhāo )标的合同执(zhí )行期分别(bié )为2025年和2026年3月底之前,千帆星(xīng )座建设明显提速。长(zhǎng )江证券军(jun1 )工团队指出(chū ),此次(cì )招标内容调整后,民(mín )商火箭也(yě )有(yǒu )望参与千(qiān )帆星座组网建设。预(yù )计随着(zhe )多家民营火(huǒ )箭公司参(cān )与投标,将显著增加(jiā )组网运(yùn )力供应,加快星座建(jiàn )设。

      华(huá )创证券分(fèn )析指出(chū ),未来3年漂浮(fú )式主要(yào )任务仍处(chù )于(yú )从样机试(shì )验到规模化商用的技(jì )术攻关(guān )和成本下降的质变阶(jiē )段;2026年起(qǐ ),漂浮式装(zhuāng )机规模(mó )将正式进入量变阶段(duàn )。预计2026-2030年(nián ),全球漂浮(fú )式新增装机由2GW增长至(zhì )12.2GW,复合(hé )年均增长率(lǜ )为57.3%;我国(guó )浮式新增装机将由0.6GW增(zēng )长至6.2GW,复合年均增长率为79.5%,成为浮式(shì )市场的主导(dǎo )力量。

      半导体产(chǎn )业是现(xiàn )代科技的(de )基(jī )石。随着(zhe )人工智能新一轮的爆(bào )发式发(fā )展,半导体芯片已成(chéng )为AI算力、智能驾驶等(děng )诸多产(chǎn )业的核心和底座,也(yě )正成为全(quán )球(qiú )各主要国(guó )家竞逐的新战场。国(guó )信证券(quàn )表示,台积(jī )电上调2025年(nián )收入增速预期,关注(zhù )半导体(tǐ )底部配置机遇。台积(jī )电预计AI需(xū )求持续强劲(jìn ),非AI需(xū )求温和复苏,并将2025年(nián )公司整体(tǐ )收(shōu )入增速由(yóu )之前的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高,AI和(hé )国产化打(dǎ )开国内成长(zhǎng )空间。

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      据媒体报(bào )道,工(gōng )业和信息化部物联网(wǎng )标准化技(jì )术委员会7月(yuè )2日在京(jīng )召开成立大会,工业(yè )和信息化(huà )部(bù )总工程师(shī )谢少锋出席会议并讲(jiǎng )话,物(wù )联网标委会主任委员(yuán )尹浩作主旨报告,工(gōng )业和信(xìn )息化部科技司有关负(fù )责同志宣(xuān )读(dú )物联网标(biāo )委会成立公告。

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  • 2025-12-31

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