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　　得(dé )益于政策(cè )利好与技(jì )术突破的(de )双轮驱动(dòng )，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋证券分(fèn )析指出，脑机接口(kǒu )技术近年(nián )来从实验(yàn )室研究大(dà )步迈向市(shì )场应用，展现出蓬勃发展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入式(shì )产品研发(fā )均有序推(tuī )进。尽管(guǎn )该技术仍处于早期发展阶段，但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大；随(suí )着技术的(de )迭代和伦(lún )理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让(ràng )科技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实。

　　上海证券(quàn )研报指出(chū )，2025年4月全(quán )球半导体(tǐ )销售额实(shí )现同比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体(tǐ )销售额在(zài )2025年首次出(chū )现环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区销售额增加的推(tuī )动下，全(quán )球市场继(jì )续实现同(tóng )比增长。与此同时(shí )，在对人(rén )工智能、云基础设(shè )施和先进消(xiāo )费电子产(chǎn )品的需求(qiú )推动下，新的WSTS行业(yè )预测表明(míng )，2025年全球(qiú )市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在(zài )迎来全面(miàn )复苏，产(chǎn )业竞争格(gé )局有望加(jiā )速出清修(xiū )复，产业盈利周期和相关公司利润有望(wàng )持续复苏(sū )。

　　电(diàn )极制作可(kě )采用湿法(fǎ )和干法工(gōng )艺，目前(qián )行业多采(cǎi )用湿法涂(tú )浆方式制作(zuò )电极，近(jìn )年干法工(gōng )艺成为行(háng )业发展趋(qū )势。东方(fāng )证券认为(wéi )，设备是(shì )规模量产(chǎn )的基石，有望成为降本突破口。通过拆(chāi )解固态电(diàn )池核心制(zhì )造工艺发(fā )现：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是电池降本的有效手段，也是天然适配(pèi )全固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等(děng )静压的材(cái )料致密化(huà )能力或可(kě )迁移至固(gù )态电池中(zhōng )，改善孔隙(xì )率与电极(jí )/电解质的(de )界面复合(hé )问题；叠(dié )片在固态(tài )电池装配(pèi )工艺中有(yǒu )望成为主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅提升。全固态(tài )电池获得(dé )全产业链(liàn )的共同关(guān )注与合力(lì )布局，方(fāng )向性与趋势性明确。当前工艺设备成熟(shú )度不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化(huà )的主要桎(zhì )梏之一，掌握核心(xīn )设备供应(yīng )能力的厂(chǎng )商有望受益(yì )。

　　相(xiàng )较于硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表的(de )宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具备高(gāo )频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其(qí )中，碳化(huà )硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特性(xìng )，使其在(zài )电力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴(xìng )应用领域(yù )具有广阔(kuò )的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳化(huà )硅行业将(jiāng )随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持续(xù )扩大市场(chǎng )份额。

　　近期，科创板连(lián )续受理3家(jiā )公司，支(zhī )持鼓励鼓(gǔ )励“硬科(kē )技”企业。高温超导材料正是当前新材(cái )料产业的(de )前沿方向(xiàng )，而基于(yú )超导磁体(tǐ )的磁约束(shù )聚变技术最具工程化潜力。上半年来，我国可控(kòng )核聚变领(lǐng )域进展不(bú )断。华泰(tài )证券发布(bù )研报称，可控核聚(jù )变正从短(duǎn )期主题投资(zī )变成长期(qī )产业投资(zī )，预计未(wèi )来几年全(quán )球每年有(yǒu )约2~3个核聚(jù )变装置建(jiàn )设投产，行业加速从0到1，产业链招标和订单有望(wàng )迎来持续(xù )催化。

　　电极制(zhì )作可采用(yòng )湿法和干(gàn )法工艺，目前行业多采用湿法涂浆方式(shì )制作电极(jí )，近年干(gàn )法工艺成(chéng )为行业发(fā )展趋势。东方证券认为，设(shè )备是规模(mó )量产的基石(shí )，有望成(chéng )为降本突(tū )破口。通(tōng )过拆解固(gù )态电池核(hé )心制造工(gōng )艺发现：干法工艺(yì )不仅是电池降本的有效手段，也是天然(rán )适配全固(gù )态电池的(de )制片工艺(yì )；等静压(yā )的材料致(zhì )密化能力或可迁移至固态电池中，改善(shàn )孔隙率与(yǔ )电极/电解(jiě )质的界面(miàn )复合问题(tí )；叠片在(zài )固态电池装配工艺(yì )中有望成(chéng )为主流，而(ér )设备精度(dù )要求大幅(fú )提升。全(quán )固态电池(chí )获得全产(chǎn )业链的共(gòng )同关注与(yǔ )合力布局(jú )，方向性与趋势性明确。当前工艺设备(bèi )成熟度不(bú )足成为固(gù )态电池产(chǎn )业化的主(zhǔ )要桎梏之(zhī )一，掌握核心设备供应能力的厂商有望(wàng )受益。

　　上市公(gōng )司中，南(nán )芯科技是(shì )电源及电(diàn )池领域可提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的稀缺性标的(de )，公司收(shōu )入规模位(wèi )居国内模(mó )拟芯片设(shè )计公司前(qián )列，且以(yǐ )消费类产(chǎn )品为稳定盈利基石。近年来，公司在深耕智能手(shǒu )机等原有(yǒu )竞争优势(shì )的同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力边界，向汽车、AI服务器等领域拓展，挖掘(jué )增长新动(dòng )能。公司(sī )正在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推出多款(kuǎn )充电芯片(piàn )，同时布(bù )局机器人(rén )、Alpower等新兴(xìng )领域，积(jī )极拓展工(gōng )业应用市(shì )场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产，通(tōng )过新技术(shù )提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控(kòng )产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表(biǎo )产品，以(yǐ )及下沉式(shì )显示触控产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在(zài )新产品布(bù )局方面，公司应用(yòng )于智能手(shǒu )机的AMOLED显示(shì )驱动芯片(piàn )、触控芯(xīn )片、应用于车载显示和电视等领域的时序控制芯(xīn )片以及应(yīng )用于AR眼镜(jìng )的微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产品已陆续开发并将逐步导入市场。

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