外交部发言人宣布:经中欧双方商定,欧洲理事会主席科斯塔、欧盟委员会主席冯德莱恩将于7月24日访华
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      日前举办(bàn )的(de )第十二(èr )届(jiè )中国网络视听大会上,微短剧(jù )受(shòu )到(dào )广泛关(guān )注。数据显示,微短剧出海的(de )市(shì )场(chǎng )潜力是(shì )国内市场的7至12倍,总规(guī )模有望达(dá )百(bǎi )亿美元量级。微短剧这一影视(shì )新形态的(de )流(liú )行,不仅让国内观众眼前一亮(liàng ),也迅速(sù )走(zǒu )出国门,拥抱了大量的海外用(yòng )户(hù )。微短(duǎn )剧(jù )“出海”正逐渐成为讲好中国(guó )故(gù )事、推(tuī )动(dòng )影视文化“走出去”的新动能(néng )。招(zhāo )商证券(quàn )指出,鉴于整个微短剧行业正(zhèng )处(chù )于(yú )快速发(fā )展阶段,建议关注具有(yǒu )丰富IP资源(yuán )和(hé )强大内容生产能力的相关公司(sī )。

      MR等(děng )硬(yìng )件革新极大地丰富了落地场景(jǐng ),这个市(shì )场(chǎng )需求呈现爆炸式增长

      上海(hǎi )三(sān )大先导(dǎo )产(chǎn )业母基金发布,总规模1000亿元

      华安证券(quàn )表示,“AI+X产品”模式引发玩具(jù )市(shì )场(chǎng )裂变。AI玩具是“AI+玩具”的融合产品。与(yǔ )传(chuán )统的玩具产品相比,AI玩具通过(guò )搭载大型(xíng )模(mó )型,可以通过语音识别、图像(xiàng )识别、自(zì )然(rán )语言处理、深度学习、情感分(fèn )析(xī )等技术(shù ),实现交互和反馈,提供个性化(huà )的(de )学习和(hé )娱(yú )乐体验。市场规模方面,华安(ān )证(zhèng )券认为,AI玩具量价齐升,市场有望十倍(bèi )扩(kuò )容(róng )。具体(tǐ )看,价格方面AI玩具定价为普通(tōng )玩(wán )具(jù )几倍到几十倍不等,量方面AI玩(wán )具有望创(chuàng )造(zào )新需求新市场。

      公司方面(miàn ),中百集(jí )团(tuán )旗下武汉数智云科技有限公司(sī )与(yǔ )腾讯智(zhì )慧(huì )零售在深圳腾讯总部签署战略(luè )合(hé )作协议(yì ),双方将在生态引流、运营共建(jiàn )、数字基建(jiàn )、IP合作和服务商合作等领域开(kāi )展(zhǎn )全(quán )方位的(de )合作。中百罗森、小百零食微(wēi )信(xìn )小(xiǎo )程序自有线上平台已陆续上线(xiàn )试运营。若(ruò )羽臣是全球优质快消品品牌的(de )电子商务(wù )综(zōng )合服务商,全渠道布局覆盖了(le )众(zhòng )多主流(liú )平(píng )台及新兴渠道,其中也包括对(duì )腾(téng )讯生态(tài ),及其微信小店等新兴功能的关(guān )注(zhù )。公司已(yǐ )将AI深度融入企业的前、中、后(hòu )台(tái )全(quán )链路的(de )运营管理中。

      据媒体报道(dào ),工(gōng )信部发布2025年汽车标准化工作要(yào )点,加快(kuài )汽(qì )车芯片标准制修订。加快汽车(chē )芯片环境(jìng )及(jí )可靠性通用规范、信息安全、一(yī )致性检(jiǎn )验(yàn )等标准制定,完善汽车芯片基(jī )础(chǔ )评价方(fāng )法(fǎ )。推动安全芯片、电动汽车用(yòng )功(gōng )率驱动芯(xīn )片等标准发布实施,完成智能(néng )座(zuò )舱(cāng )计算芯(xīn )片、卫星定位芯片、红外热成(chéng )像(xiàng )芯(xīn )片、底盘控制芯片等标准审查(chá )报批,加(jiā )快(kuài )推进控制芯片、传感芯片、通(tōng )信芯片、存(cún )储芯片等产品标准研制,满足(zú )汽(qì )车芯片(piàn )产(chǎn )品选型匹配应用需求。

      算(suàn )力(lì )上天!“三体计算星座”成功发射

      华(huá )鑫(xīn )证券毛(máo )正分析指出,随着人工智能的(de )兴(xìng )起(qǐ ),对高(gāo )算力和带宽的需求推动了存储(chǔ )的(de )发(fā )展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠(dié )DDR芯(xīn )片与GPU封装实现高带宽、低延迟(chí )和低功耗(hào ),突破了传统内存的限制,适应(yīng )AI时(shí )代的新(xīn )需(xū )求。目前全球市场由海力士、三(sān )星和美(měi )光(guāng )主导,中国厂商也在积极推进(jìn )HBM国(guó )产(chǎn )化,市(shì )场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨价(jià )周(zhōu )期(qī )叠加AI驱(qū )动下,HBM价格预计继续上涨,市(shì )场(chǎng )规(guī )模预计在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一提的(de )是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力(lì )士(shì )的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的(de )HBM芯(xīn )片也几(jǐ )乎(hū )已经全部预定。

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  • 2025-12-20

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