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　　固态电池(chí )行(háng )业(yè )会议将召开，前4个月行(háng )业(yè )投(tóu )资额达150亿

　　中央处理器(qì )(CPU)作(zuò )为计算机系统的运算和控(kòng )制(zhì )核心，是信息处理、程序运(yùn )行的最终执行单元。兴业证(zhèng )券吴(wú )吉森指出，人工智能、云(yún )计(jì )算、物联网等新一代信(xìn )息(xī )技(jì )术的发展，为CPU发展带来(lái )新(xīn )的(de )机(jī )遇，新型基础设施搭建(jiàn )、终(zhōng )端设备的更新换代以及(jí )应(yīng )用(yòng )层级的创新都将对CPU提出(chū )更(gèng )高(gāo )的要求，推动CPU市场持续增(zēng )长(zhǎng )。根据中商产业研究院数(shù )据(jù )显示，2023年中国CPU行业市场规模(mó )约为2160.32亿元，2024年市场规模进一(yī )步增(zēng )长至2326.1亿元。

　　根据前(qián )瞻(zhān )产(chǎn )业研究院预测，中国2029年(nián )整(zhěng )体(tǐ )IDC业务市场规模可达2.88万亿(yì )元(yuán )。国(guó )盛证券表示，AI应用进入(rù )爆(bào )发(fā )阶段，推理端算力需求(qiú )大(dà )幅(fú )增加，数据中心作为AI基(jī )础(chǔ )设(shè )施底座需求有望大幅增加(jiā )。

　　上市公司中，盛美上(shàng )海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充；全线湿法清洗设备及(jí )电镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存(cún )储器)工艺，全线封测设(shè )备(bèi )(包(bāo )括湿法设备、涂胶、显影(yǐng )设(shè )备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用(yòng )于(yú )大(dà )算力芯片2.5D封装工艺。赛(sài )腾(téng )股(gǔ )份海外客户HBM批量设备订单(dān )已(yǐ )经陆续交付，部分设备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝系列产品涵(hán )盖多种规格，可通过MUF等多种(zhǒng )封装(zhuāng )形式应用于高性能算力(lì )等(děng )行(háng )业。从客户端反馈来看(kàn )，仅(jǐn )有公司和少数日本同行在(zài )供(gòng )应(yīng )相关产品。近年来，伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快(kuài )速(sù )发(fā )展，该系列产品销售呈较(jiào )快(kuài )增长趋势。

　　“五一”热(rè )门线路购票难度不低于春(chūn )运(yùn )，政策或将促进文旅消费潜(qián )力释放

　　今年2月，中国核(hé )电与(yǔ )浙能电力分别公告，拟(nǐ )以(yǐ )增(zēng )资方式参股中国聚变能(néng )源(yuán )有(yǒu )限公司，投资金额分别为(wéi )10亿(yì )元(yuán )、7.5亿元。国内主要由主(zhǔ )营(yíng )能(néng )源相关业务的央国企在(zài )牵(qiān )头(tóu )探索中。广发证券孟祥杰(jié )认(rèn )为，多家企业提前布局核(hé )聚(jù )变能源领域，为聚变堆商(shāng )业(yè )化应用打下基础。湘财证券(quàn )轩鹏程认为，核聚变作为高(gāo )效清(qīng )洁能源，近年来国内外(wài )相(xiàng )关(guān )技术发展进入加速期，核(hé )电(diàn )相关投资计划也陆续涌现(xiàn )，有(yǒu )望推动核聚变商业化加(jiā )速(sù )落(luò )地。

　　在当今数字化(huà )时(shí )代(dài )，人工智能的飞速发展对(duì )存(cún )储芯片提出了更高要求，HBM(高(gāo )带宽内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其(qí )高带宽、高容量、低功耗和(hé )小尺寸等显著优势，成为高(gāo )性能(néng )计算领域的关键存储技(jì )术(shù )。此前，SK海力士表示，得(dé )益(yì )于(yú )数据中心投资，预计今年(nián )高(gāo )带(dài )宽内存(HBM)芯片需求将出现(xiàn )“爆(bào )炸式增长”。华金证券(quàn )指(zhǐ )出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高(gāo )带宽高容量，成为AI芯片最(zuì )强(qiáng )辅助，HBM将持续迭代，I/O口数(shù )量(liàng )以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配(pèi )置(zhì )，且产品周期相对较长，单(dān )颗(kē )容量及配置颗数逐步增(zēng )加(jiā )，市场空间广阔，国产供应(yīng )链(liàn )加(jiā )速配套。

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